Quad Bus Buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.3 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 12 ns |
| 传播延迟（tpd） | 17 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TC74LVX125F | TC74LVX125FN | TC74LVX125FT | TC74LVX125F_07 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Quad Bus Buffer | Quad Bus Buffer | Quad Bus Buffer | Quad Bus Buffer |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | TSSOP | - |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.3 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | - |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
| 长度 | 10.3 mm | 8.65 mm | 5 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | - |
| 位数 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | SOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | SOP14,.3 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 12 ns | 12 ns | 12 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 17 ns | 17 ns | 17 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | - |
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