STEPLESS CLOCK FOR SIS 741 CHIPSET
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 2.5V SUPPLY |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 15.88 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出时钟频率 | 218 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 14.318 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm |
最大压摆率 | 350 mA |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.49 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
Base Number Matches | 1 |
这份文档是关于Winbond公司生产的W83194BR-703/W83194BG-703时钟生成器的数据手册,主要为SIS 741/964芯片组设计。以下是一些值得关注的技术信息:
产品特性:
引脚配置:文档提供了详细的引脚配置,包括每个引脚的名称、类型和描述。
时钟输出:包括CPU、AGP、ZCLK、PCI和IOAPIC等不同功能的时钟输出,以及它们的电学特性。
I2C控制接口:提供了I2C 2线串行控制接口的详细信息,包括串行数据(SDATA*)和串行时钟(SCLK*)的引脚描述。
频率选择:通过硬件或软件选择频率,提供了详细的频率选择表和对应的CPU、SRC、ZCLK、AGP和PCI的频率值。
寄存器信息:文档详细列出了W83194BR-703/W83194BG-703的寄存器,包括频率选择、CPU控制、PCI/ZCLK控制、AGP控制、48MHz/REF/SRC控制、看门狗控制、倾斜控制等,每个寄存器的默认值和位字段描述。
电气特性:包括输入/输出电压、电流、上升时间、下降时间、绝对交叉点电压、周期到周期抖动和占空比等。
绝对最大额定值:提供了设备能够承受的最大电压和温度范围,超出这些值可能会导致设备永久损坏。
订购信息:提供了产品的订购型号、封装类型和生产流程信息。
顶标阅读指南:解释了如何读取芯片顶部标记的信息,包括产品型号、追踪代码、生产批次和修订版本。
封装图和尺寸:提供了48引脚SSOP封装的详细图纸和尺寸。
重要通知:声明Winbond产品不设计用于生命维持系统或在故障可能导致严重人身伤害、死亡或重大财产或环境损害的应用中使用。
W83194BG-703 | W83194BR-703 | |
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描述 | STEPLESS CLOCK FOR SIS 741 CHIPSET | STEPLESS CLOCK FOR SIS 741 CHIPSET |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SSOP | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP48,.4 | SSOP, SSOP48,.4 |
针数 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | ALSO REQUIRES 2.5V SUPPLY | ALSO REQUIRES 2.5V SUPPLY |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
长度 | 15.88 mm | 15.88 mm |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最大输出时钟频率 | 218 MHz | 218 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 240 |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5,3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 14.318 MHz | 14.318 MHz |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm | 2.79 mm |
最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
宽度 | 7.49 mm | 7.49 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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