Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, CSBGA-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
| 运营商类型（2） | T-1(DS1) |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | FRAMER |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| DS2155GNC2+ | DS2155LC2+ | DS2155LNB+ | DS2155GNC2 | DS2155GNC2+T&R | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver | Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver | Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver | Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver | Telecom Interface ICs T1/E1/J1 Transceiver |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
| 零件包装代码 | BGA | QFP | QFP | BGA | - |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, CSBGA-100 | 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-100 | 14 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-100 | 10 X 10 MM, CSBGA-100 | - |
| 针数 | 100 | 100 | 100 | 100 | - |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | not_compliant | - |
| 运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 | CEPT PCM-30/E-1 | - | CEPT PCM-30/E-1 | - |
| 运营商类型（2） | T-1(DS1) | T-1(DS1) | - | T-1(DS1) | - |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G100 | S-PBGA-B100 | - |
| 长度 | 10 mm | 14 mm | 14 mm | 10 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | FBGA | LFQFP | LFQFP | FBGA | - |
| 封装等效代码 | BGA100,10X10,32 | QFP100,.63SQ,20 | - | BGA100,10X10,32 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | 240 | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 电信集成电路类型 | FRAMER | FRAMER | FRAMER | FRAMER | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | BALL | GULL WING | GULL WING | BALL | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | - |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD | QUAD | BOTTOM | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 20 | - |
| 宽度 | 10 mm | 14 mm | 14 mm | 10 mm | - |
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