Microprocessors - MPU A7PM PB FREE SPHERES
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | BGA, BGA360,19X19,50 |
针数 | 360 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.1 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | ALSO REQUIRES 1.8V OR 2.5V SUPPLY |
地址总线宽度 | 36 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 167 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-CBGA-B360 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 25 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 360 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA360,19X19,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.3,1.8/2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.8 mm |
速度 | 600 MHz |
最大供电电压 | 1.35 V |
最小供电电压 | 1.25 V |
标称供电电压 | 1.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN COPPER/TIN SILVER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 25 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
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