Bipolar Transistors - BJT SM SIG TRANS FLT LD 2.0x2.1mm
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) |
| 包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 171668 |
| Samacsys Pin Count | 3 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | SO Transistor Flat Lead |
| Samacsys Footprint Name | SMini3-F2-B |
| Samacsys Released Date | 2015-07-01 00:00:00 |
| Is Samacsys | N |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.5 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 50 V |
| 配置 | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 120 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-F3 |
| JESD-609代码 | e6 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | NPN |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 160 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| DSC500200L | DSC5002S0L | |
|---|---|---|
| 描述 | Bipolar Transistors - BJT SM SIG TRANS FLT LD 2.0x2.1mm | Bipolar Transistors - BJT SM SIG TRANS FLT LD 2.0x2.1mm |
| 厂商名称 | Panasonic(松下) | Panasonic(松下) |
| 包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F3 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 | 3 |
| Samacsys Status | Released | Released |
| Samacsys PartID | 171668 | 171670 |
| Samacsys Pin Count | 3 | 3 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | SO Transistor Flat Lead | SO Transistor Flat Lead |
| Samacsys Footprint Name | SMini3-F2-B | SMini3-F2-B |
| Samacsys Released Date | 2015-07-01 00:00:00 | 2015-07-01 00:00:00 |
| Is Samacsys | N | N |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.5 A | 0.5 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 50 V | 50 V |
| 配置 | SINGLE | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 120 | 170 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-F3 | R-PDSO-F3 |
| JESD-609代码 | e6 | e6 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 元件数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | NPN | NPN |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 端子面层 | Tin/Bismuth (Sn/Bi) | Tin/Bismuth (Sn/Bi) |
| 端子形式 | FLAT | FLAT |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 160 MHz | 160 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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