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DS1816-20

产品描述Supervisory Circuits 3.3V Econoreset w/ Open Drain Output
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小114KB,共5页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS1816-20概述

Supervisory Circuits 3.3V Econoreset w/ Open Drain Output

DS1816-20规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TO-92
包装说明TO-92, 3 PIN
针数3
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码O-PBCY-T3
JESD-609代码e0
信道数量1
功能数量1
端子数量3
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TO-92
封装等效代码SIP3,.1,50
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源1.2/5.5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电流 (Isup)0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
阈值电压标称+2.55V
处于峰值回流温度下的最长时间20

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描述 Supervisory Circuits 3.3V Econoreset w/ Open Drain Output Supervisory Circuits 3.3V Econoreset w/ Open Drain Output Supervisory Circuits 3.3V Econoreset w/ Open Drain Output Supervisory Circuits 3.3V Econoreset w/ Open Drain Output Supervisory Circuits Supervisory Circuits Supervisory Circuits
是否无铅 含铅 含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TO-92 TO-92 - TO-92 SOT-23 SOT-23 SOT-23
包装说明 TO-92, 3 PIN TO-92, 3 PIN - TO-92, 3 PIN SOT-23, 3 PIN SOT-23, 3 PIN SOT-23, 3 PIN
针数 3 3 - 3 3 3 3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant - not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 NO NO - NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 O-PBCY-T3 O-PBCY-T3 - O-PBCY-T3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0 e0
信道数量 1 1 - 1 1 1 1
功能数量 1 1 - 1 1 1 1
端子数量 3 3 - 3 3 3 3
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TO-92 TO-92 - TO-92 TSOP TSOP TSOP
封装等效代码 SIP3,.1,50 SIP3,.1,50 - SIP3,.1,50 TO-236 TO-236 TO-236
封装形状 ROUND ROUND - ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CYLINDRICAL CYLINDRICAL - CYLINDRICAL SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 - 240 240 240 240
电源 1.2/5.5 V 1.2/5.5 V - 1.2/5.5 V 1.2/5.5 V 1.2/5.5 V 1.2/5.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) 0.035 mA 0.035 mA - 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA 0.035 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO - NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM - BOTTOM DUAL DUAL DUAL
阈值电压标称 +2.55V +2.55V - +2.88V +2.88V +2.55V +2.88V
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 - 20 20 20 20

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