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Vicor 展示了一种 “虚拟电池 ”的模块化方法,能够解决电动汽车 DC 快速充电的问题(出自 Nick Flaherty)。 许多现有的 DC 快速充电器使用 400V 的电池组,而不是 800V 的版本。2020 年,约有 40 万个可公开使用的 DC 快速充电器,但仅有 2% 支持 800V 车辆。例如在欧洲,4 万个充电站中只有 400 个支持 800V。 Vicor...[详细]
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昨天,今天和明天都很“HOT”的“硅光” 说它昨天热门是因为早在 30 年前,硅基光电子技术就开始发展了。 1985 年 Richard Scoref 等人认为:单晶硅可以作为光波导材料,可用于微电子应用同时实现光信号传递。一系列奠定硅光技术的理论基础随之出现,如 Sore 波导理论、激光放大理论、硅掺杂调制等等,但器件的发展开始是比较缓慢的。直到 2004 年,英特尔研制成功 1G...[详细]
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对于冲裁和成形技术而言,很多参数都会对复杂的生产工艺产生影响。为实现设备产能的最大化,在生产之前必须要对这些参数进行精确地调整。2015 年 10 月 27 日,舒勒在沈阳举办了以提高产能为主题的舒勒技术日活动,通过技术讲解和现场演示展示了其设备是如何采用伺服直驱技术来大幅提高产能,以及可通过哪些方式来提升舒勒伺服生产线的设备综合效率 (OEE)。
设备综合效率直接受性能、可用性和质量等诸...[详细]
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摘要:借助系统模型,阐明GSM模块收发短信的基本概念以及串口控制SMS的基本原理。详细介绍单片机控制GSM模块工作的软件实现过程,对怎样用单片机控制GSM模块收发短信进行探讨,也对程序设计的主体思想作了较为细致的分析。
关键词:单片机 短信收发 软件设计
GSM(Global System for Mobile communication)系统是目前基于时分多址技术的移动通信体制中,比较成熟...[详细]
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2011年4月12日,北京讯,赛普拉斯半导体公司日前宣布推出其首款USB3.0控制器EZ-USB® FX3,目标应用为视频和成像、打印、扫描及各种比USB2.0数据吞吐量更大的应用。新的EZ-USB FX3 (CYUSB3014)器件是一款灵活的外设控制器,具有可实现5-Gbps USB 3.0数据传送能力的通用可编程接口(GPIF II),一个完全可配置ARM9™处理器内核,并且向下兼容U...[详细]
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12月30日消息,据国外媒体报道,苹果最近获得了一项新的OLED柔性屏设计专利。描述了未来iPhone设备几项可能的透明显示形式,其中一种使用环形设计辅以氧化铝粉末液态金属。苹果还介绍了一些可以因这些新的显示器设计受益的应用-股票行情、游戏、新闻等。
这已经不是苹果第一次申请环绕显示设计专利。 2013年3月美国专利商标局公布了一项类似的专利。那项专利还描述了一个包括多个透明显示...[详细]
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安捷伦科技公司宣布其 B1500A 半导体器件分析仪——业界领先的半导体参数分析仪——增强了源表(SMU)和软件功能。 全新 B1514A 50-µs 脉冲中等电流 SMU 可在 30V/1A 范围内提供更快速的脉冲,并提供类似于示波器的视图。全新 B1511B 中等功率 SMU 以较低价格提供 0.1 fA 低电流测量功能,并配有可选的自动传感和开关单元。最新版 EasyEXPERT 5.5 软...[详细]
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是德科技的设备安全研究实验室现在可以根据 UN R155 / R156 法规进行车辆类型批准评估 自2024年7月起,联合国欧洲经济委员会国家生产的所有新车均须遵守汽车安全法规 是德科技宣布设备安全研究实验室Riscure Security Solutions已获得荷兰车辆管理局(RDW)正式批准,成为联合国欧洲经济委员会(UNECE)R155、R156法规审批指定技术服务商。 ...[详细]
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SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能 2024年2月27日-- 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM31 智能功率模块 (IPM) 。与市场上其他领先的解决方案相比, SPM31 IPM 能效更高、尺寸更小、功率密度更高,因...[详细]
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1.半主机模式 半主机是用于 ARM 目标的一种机制,可将来自应用程序代码的输入/输出请求传送至运行调试器的主机。 例如,使用此机制可以启用 C 库中的函数,如 printf() 和 scanf(),来使用主机的屏幕和键盘,而不是在目标系统上配备屏幕和键盘。 这种机制很有用,因为开发时使用的硬件通常没有最终系统的所有输入和输出设备。 半主机可让主机来提供这些设备。 半主机是通过一组定义好...[详细]
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近日,LeddarTech携手Hailo为ADAS( 高级驾驶辅助系统 )客户打造性能更高、价格更实惠、可扩展性更强、灵活性更高、功耗更低解决方案的消息“跃然”网上。我们不禁要问,这是两家什么样的的公司?是什么促成了双方在ADAS乃至AD( 自动驾驶 )领域的合作?他们能为用户解决哪些问题呢?听我们细细道来。 何为ADAS的最优解? 汽车发展到今天,它已不只是从A点到B点的交通工具,人们...[详细]
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智能工厂作为工业智能化发展的重要实践模式,已经引发行业的广泛关注。到底什么是智能工厂?智能工厂的核心架构是怎样的?能为企业的转型提供哪些支撑?这都是企业比较关心的话题。 智能工厂作为工业智能化发展的重要实践模式,已经引发行业的广泛关注。到底什么是智能工厂?智能工厂的核心架构是怎样的?能为企业的转型提供哪些支撑?这都是企业比较关心的话题。 智能工厂、数字化工厂与智能制造 不可忽视的是,往往很多...[详细]
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全球半导体贸易统计协会(WSTS)的最新数据显示,2019年第一季度全球芯片行业销售额968亿美元,相比去年同期的1111亿美元跌了13%,相比此前季度的1147亿美元更是跌了15.5%,是35年来整个行业第四大跌幅。 其中,3月份全球芯片市场规模仅323亿美元,同比下滑13%,环比下滑1.8%。 市调机构IC Insights也给出了类似的结论,数据甚至更加惨不忍睹:第三季度芯片行业跌...[详细]
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5G无线电网络:未来工厂的核心 5G无线电网络的广泛采用将深刻影响着我们个人和职业生活的方方方面。通过重新设计今天的传统通信基础设施,5G影响在消费电子应用、数字医疗、智慧城市和交通运输方面将比4G/LTE更深远。在5G无线电网络重塑的所有商业领域中,毫无疑问,工业自动化或工业4.0的转型最大。 根据IHS Markit¹,即使5G开始在全球部署,工业和工厂环境中的网络基础设施仍然主要是...[详细]
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博世将在未来五年投入5000万元人民币支持研究合作; 清华大学—博世机器学习联合研究中心自2020 年成立以来已发表百余篇顶级会议论文; 博世中央研究院总裁Thomas Kropf教授表示:“博世致力于推动工业领域人工智能的发展。与清华大学的紧密合作将有助于博世加快人工智能技术的发展,并将创新研究成果快速投入应用。” 中国北京——今日, 博世与清华大学宣布,双方续签人工智能领域的研究...[详细]