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TC74LCX00FN: 产品描述Low-Voltage Quad 2-Input NAND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小265KB，共10页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TC74LCX00FN概述

Low-Voltage Quad 2-Input NAND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs

TC74LCX00FN规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	NOT AVAILABLE IN JAPAN
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.2 ns
传播延迟（tpd）	6 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm

TC74LCX00FN相似产品对比

	TC74LCX00FN	TC74LCX00F	TC74LCX00FT	TC74LCX00F_07	TC74LCX00FK
描述	Low-Voltage Quad 2-Input NAND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs	Low-Voltage Quad 2-Input NAND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs	Low-Voltage Quad 2-Input NAND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs	Low-Voltage Quad 2-Input NAND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs	Low-Voltage Quad 2-Input NAND Gate with 5-V Tolerant Inputs and Outputs
是否Rohs认证	符合	符合	符合	-	符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SOIC	SOIC	TSSOP	-	SSOP
包装说明	SOP, SOP14,.25	0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-14	TSSOP, TSSOP14,.25	-	VSSOP, TSSOP14,.16,20
针数	14	14	14	-	14
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	-	unknow
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	-	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-	R-PDSO-G14
长度	8.65 mm	10.3 mm	5 mm	-	4 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	-	NAND GATE
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A
功能数量	4	4	4	-	4
输入次数	2	2	2	-	2
端子数量	14	14	14	-	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	TSSOP	-	VSSOP
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.3	TSSOP14,.25	-	TSSOP14,.16,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	-	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.2 ns	5.2 ns	5.2 ns	-	5.2 ns
传播延迟（tpd）	6 ns	6 ns	6 ns	-	6 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	-	NO
座面最大高度	1.75 mm	1.9 mm	1.2 mm	-	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	-	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	-	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	40	-	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	5.3 mm	4.4 mm	-	3 mm
是否无铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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