CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic BCD-to-7 Segment Latch/Decoder/Driver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | HC/UH |
| 输入调节 | LATCHED |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 320 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TC74HC4511AF | TC74HC4511AP | TC74HC4511AP_07 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic BCD-to-7 Segment Latch/Decoder/Driver | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic BCD-to-7 Segment Latch/Decoder/Driver | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic BCD-to-7 Segment Latch/Decoder/Driver |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | - |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | - |
| 针数 | 16 | 16 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | - |
| 输入调节 | LATCHED | LATCHED | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | - |
| 长度 | 10.3 mm | 19.25 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER | SEVEN SEGMENT DECODER/DRIVER | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | SOP | DIP | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 | DIP16,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 320 ns | 320 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 4.45 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | NO | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | - |
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