Hex Bus Buffer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 负载电容（CL） | 150 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 23 ns |
| 传播延迟（tpd） | 165 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TC74HC365AF | TC74HC365AP | TC74HC366AP | TC74HC365AP_07 | TC74HC366AF | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Hex Bus Buffer | Hex Bus Buffer | Hex Bus Buffer | Hex Bus Buffer | Hex Bus Buffer |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - | - | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP | DIP | - | SOIC |
| 包装说明 | 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-16 | 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16 | DIP, DIP16,.3 | - | SOP, SOP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow | - | unknow |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | - | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDIP-T16 | - | R-PDSO-G16 |
| 长度 | 10.3 mm | 19.25 mm | 19.25 mm | - | 10.3 mm |
| 负载电容（CL） | 150 pF | 150 pF | 150 pF | - | 150 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | 0.006 A | - | 0.006 A |
| 位数 | 6 | 6 | 6 | - | 6 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | INVERTED | - | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | - | SOP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 电源 | 2/6 V | 2/6 V | 2/6 V | - | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 165 ns | 165 ns | 165 ns | - | 165 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.9 mm | 4.45 mm | 4.45 mm | - | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
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