TC7W74FU,TC7W74FU pdf中文资料,TC7W74FU引脚图,TC7W74FU电路-Datasheet-电子工程世界

TC7W74FU: 产品描述D-TYPE FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小273KB，共9页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TC7W74FU概述

D-TYPE FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR

	TC7W74FU	TC7W74F	TC7W74FK	TC7W74F_01
描述	D-TYPE FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR	D-TYPE FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR	D-TYPE FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR	D-TYPE FLIP FLOP WITH PRESET AND CLEAR
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	-
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	-
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.16	SOP, SOP8,.19	TSSOP, TSSOP8,.12,20	-
针数	8	8	8	-
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	-
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-
最大频率@ Nom-Su	25000000 Hz	25000000 Hz	25000000 Hz	-
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-
位数	1	1	1	-
功能数量	1	1	1	-
端子数量	8	8	8	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSSOP	SOP	TSSOP	-
封装等效代码	TSSOP8,.16	SOP8,.19	TSSOP8,.12,20	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
表面贴装	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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