CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input OR Gate
| TC74HC4075AP_07 | TC74HC4075AF | TC74HC4075AP | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input OR Gate | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input OR Gate | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Triple 3-Input OR Gate |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | - | SOIC | DIP |
| 包装说明 | - | 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, SOP-14 | DIP, DIP14,.3 |
| 针数 | - | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | - | unknow | unknow |
| 系列 | - | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
| 长度 | - | 10.3 mm | 19.25 mm |
| 负载电容（CL） | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | - | OR GATE | OR GATE |
| 最大I（ol） | - | 0.004 A | 0.004 A |
| 功能数量 | - | 3 | 3 |
| 输入次数 | - | 3 | 3 |
| 端子数量 | - | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | - | SOP14,.3 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 2/6 V | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | - | 23 ns | 23 ns |
| 传播延迟（tpd） | - | 115 ns | 115 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | - | NO | NO |
| 座面最大高度 | - | 1.9 mm | 4.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | - | YES | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | - | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 5.3 mm | 7.62 mm |
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