电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

TC74HC4049AFN

产品描述CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小250KB,共9页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

TC74HC4049AFN概述

CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic

TC74HC4049AFN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
Factory Lead Time11 weeks
其他特性NOT AVAILABLE IN JAPAN
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
负载电容(CL)150 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.006 A
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su19 ns
传播延迟(tpd)145 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

TC74HC4049AFN相似产品对比

TC74HC4049AFN TC74HC4049AP TC74HC4050AP_07 TC74HC4049AF TC74HC4050AFT TC74HC4050AFN TC74HC4050AP TC74HC4049AFT TC74HC4050AF
描述 CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic
是否无铅 不含铅 - - 不含铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC DIP - SOIC TSSOP SOIC DIP TSSOP SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16 - SOP, SOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.3
针数 16 16 - 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknow
系列 HC/UH HC/UH - HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 19.25 mm - 10.3 mm 5 mm 9.9 mm 19.25 mm 5 mm 10.3 mm
负载电容(CL) 150 pF 150 pF - 150 pF 150 pF 150 pF 150 pF 150 pF 150 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER - INVERTER BUFFER BUFFER BUFFER INVERTER BUFFER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A - 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
功能数量 6 6 - 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 - 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP - SOP TSSOP SOP DIP TSSOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 - SOP16,.3 TSSOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 TSSOP16,.25 SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 2/6 V - 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su 19 ns 19 ns - 19 ns 19 ns 19 ns 19 ns 19 ns 19 ns
传播延迟(tpd) 145 ns 145 ns - 145 ns 145 ns 145 ns 145 ns 145 ns 145 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO - NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 4.45 mm - 1.9 mm 1.2 mm 1.75 mm 4.45 mm 1.2 mm 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V - 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V - 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO - YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm - 5.3 mm 4.4 mm 3.9 mm 7.62 mm 4.4 mm 5.3 mm
帮忙看一下这道题选什么,谢谢!
某中断系统中,每抽取一个输入数据就要中断CPU一次,中断处理程序接收采样的数据, 并 将其保存在主存缓冲区内。该中断处理需要X秒。另一方面,缓冲区内每存储N个数据,主程序就将其取出进行处理,这种处理需要Y秒,因此该系统可以跟踪到每秒()次中断请求。A N/(NX+Y)B N/(X+Y) NC MIN[1/X,1/Y]D MAX[1/X,1/Y]麻烦说明一下为什么,谢谢!...
dasen 嵌入式系统
北京知名通信集团招聘DSP软件工程师
DSP软件工程师年薪16-19W岗位职责:[align=left]1[font=宋体]、负责[/font][font=Times New Roman]McWiLL[/font][font=宋体]宽带无线接入系统物理层算法的验证及实现,包括基站和终端;[/font][/align][align=left]2[font=宋体]、负责[/font][font=Times New Roman]SCDMA[...
e1065037772 求职招聘
W5300
求AD软件里可用的W5300元器件封装芯片...
一花一世界0215 PCB设计
通信协议
请问通信协议在传输的过程中高电平与低电平所持续的时间是固定的吗?打个比方我想做一个两种协议转换的板子,只要把两种协议所需要的端口接到处理器上,并且为处理器搭建好了工作所需的最小系统,这样硬件搭建就可以了吗?两种协议相互转换的功能全由软件来实现吗?...
zhonghuadianzie PCB设计
中断按键防抖问题
设定了一个中断按键,低电平触发,但是按键有抖动,按一下键触发好几个中断程序?怎么解决?...
a12355x 单片机
德州仪器达芬奇五年之路七宗罪,嵌入式处理器架构之争决战2012(三)
2008年,注定是不平凡的一年。TI或许已经意识到了在中国这样一个神奇的土地上,有这样一个潜规则,那就是只有硬件是可以卖钱的,硬件上跑的所有东西你都要送我。于是TI开始做出这样一个决定,Linux内核维护从以MonvtaVista为主树转移到以自己维护的内核为主树,逐渐往Community Linux靠拢,彻底摆脱MontaVista;于是TI开始做出这样一个决定,自己做Codec,因为客户听到第...
VampireDaVinci DSP 与 ARM 处理器

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 138  156  616  1211  1315 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved