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TC74ACT540F

产品描述CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小224KB,共9页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
标准
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TC74ACT540F概述

CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer

TC74ACT540F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codeunknow
控制类型ENABLE LOW
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su9.5 ns
传播延迟(tpd)9.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

TC74ACT540F相似产品对比

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描述 CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Octal Bus Buffer
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC TSSOP - DIP TSSOP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 - DIP, DIP20,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP20,.3 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 - 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow unknow unknow unknow
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 ACT ACT - ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
长度 12.8 mm 6.5 mm - 24.6 mm 6.5 mm 12.8 mm 24.6 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A - 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 8 8 - 8 8 8 8
功能数量 1 1 - 1 1 1 1
端口数量 2 2 - 2 2 2 2
端子数量 20 20 - 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED - INVERTED TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP - DIP TSSOP SOP DIP
封装等效代码 SOP20,.3 TSSOP20,.25 - DIP20,.3 TSSOP16,.25 SOP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 9.5 ns 9.5 ns - 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
传播延迟(tpd) 9.5 ns 9.5 ns - 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns 9.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 1.2 mm - 4.45 mm 1.2 mm 1.9 mm 4.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING - THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 0.65 mm - 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.3 mm 4.4 mm - 7.62 mm 4.4 mm 5.3 mm 7.62 mm
厂商名称 - Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)

 
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