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TC74ACT151FN

产品描述ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小311KB,共8页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TC74ACT151FN概述

ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16

ACT系列, 8 线 TO 1 线 多路复用器, 互补输出, PDSO16

TC74ACT151FN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
Is SamacsysN
其他特性NOT AVAILABLE IN JAPAN
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.024 A
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su13.5 ns
传播延迟(tpd)13.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

TC74ACT151FN相似产品对比

TC74ACT151FN TC74ACT151P TC74ACT151P_07 TC74ACT151F
描述 ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
系列 ACT ACT ACT ACT
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
表面贴装 YES NO Yes YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 - 不符合
零件包装代码 SOIC DIP - SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 - SOP, SOP16,.3
针数 16 16 - 16
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 - R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 19.25 mm - 10.3 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER - MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A - 0.024 A
输入次数 8 8 - 8
输出次数 1 1 - 1
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP - SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 - SOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V - 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 13.5 ns 13.5 ns - 13.5 ns
传播延迟(tpd) 13.5 ns 13.5 ns - 13.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 4.45 mm - 1.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V
技术 CMOS CMOS - CMOS
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm - 5.3 mm
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