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TC74ACT138FN

产品描述CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 3-to-8 Line Decoder
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小269KB,共9页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
标准
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TC74ACT138FN概述

CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 3-to-8 Line Decoder

TC74ACT138FN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
其他特性NOT AVAILABLE IN JAPAN
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.024 A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su11.5 ns
传播延迟(tpd)11.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

TC74ACT138FN相似产品对比

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描述 CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 3-to-8 Line Decoder CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 3-to-8 Line Decoder CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 3-to-8 Line Decoder CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 3-to-8 Line Decoder CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 3-to-8 Line Decoder
是否无铅 不含铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 - 不符合 符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC SOIC - DIP TSSOP
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.3 - DIP, DIP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 - 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow - unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99
系列 ACT ACT - ACT ACT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 - R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 10.3 mm - 19.25 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A - 0.024 A 0.024 A
功能数量 1 1 - 1 1
端子数量 16 16 - 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED - INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP - DIP TSSOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.3 - DIP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE - IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 11.5 ns 11.5 ns - 11.5 ns 11.5 ns
传播延迟(tpd) 11.5 ns 11.5 ns - 11.5 ns 11.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.9 mm - 4.45 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - NO YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING - THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 5.3 mm - 7.62 mm 4.4 mm
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