电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

702-208-17S-SM-E

产品描述IC Socket, PGA208, 208 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Surface Mount
产品类别插座   
文件大小708KB,共8页
制造商Eaton
下载文档 详细参数 全文预览

702-208-17S-SM-E概述

IC Socket, PGA208, 208 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Surface Mount

702-208-17S-SM-E规格参数

参数名称属性值
厂商名称Eaton
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
触点的结构17X17
联系完成配合SN
联系完成终止GOLD
触点材料BE-CU
触点样式MACHINE SCREW
目前评级3 A
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型PGA208
介电耐压1900VAC V
外壳材料GLASS FILLED EPOXY
绝缘电阻2000000000 Ω
制造商序列号701
插接触点节距0.1 inch
安装方式STRAIGHT
触点数208
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PCB接触模式RECTANGULAR
PCB触点行间距0.1 mm
端子节距2.54 mm
端接类型SURFACE MOUNT
Base Number Matches1
PPP协议
cfanlwn 你那还有PPP协议的资料没,发我一份啊!...
happyahead 嵌入式系统
TI 大学计划成功故事|TI 中国华南区总经理张海昆:在TI联合实验室的那些年~
回忆 2012年清华电子工程系建系60周年时,我回到母校,见到了阔别已久的老师,参观了崭新的清华电子楼,也勾起了我的回忆...... 263292 下面这张照片是我当年在TI实验室时候的景象,所有 ......
maylove TI技术论坛
这题目好难啊
做了中级的题目,做的惨不忍睹:Sad:...
flywith 微控制器 MCU
那位直接把手机做在WinCE平台的(不是Mobile)
最近想尝试把MTK方按的手机做在WinCE平台上(不是Mobile),不知道有没有那位有类似经验,或者有啥建议的,欢迎提提,多讨论才会有进步啦...
esvive 嵌入式系统
请问  手机软件 BIN文件用什么工具打开
请问  手机软件 BIN文件用什么工具打开   哪个高手知道...
yzy8212 嵌入式系统
求4305438的中文资料
急急急...
merlong 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1727  1683  1040  195  2509  50  48  46  58  52 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved