CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 2-Channel Multiplexer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 2.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2/5.5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 15 ns |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2 mm |
| TC7WH157FK | TC7WH157FU | TC7WH157FU_07 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 2-Channel Multiplexer | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 2-Channel Multiplexer | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic 2-Channel Multiplexer |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | VSSOP, TSSOP8,.12,20 | SSOP-8 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 系列 | HC/UH | HC/UH | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| 长度 | 2.3 mm | 2.9 mm | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 输入次数 | 2 | 2 | - |
| 输出次数 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VSSOP | LSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.12,20 | TSSOP8,.16 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 15 ns | 15 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 15 ns | 15 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 1.3 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 2 mm | 2.8 mm | - |
传感器
ADI参考电路
stm32/stm8
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