CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Quad 2-Input NOR Gate
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | AC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
长度 | 10.3 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
最大I(ol) | 0.012 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 11.2 ns |
传播延迟(tpd) | 11.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.9 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm |
TC74AC02F | TC74AC02P | TC74AC02P_07 | TC74AC02FT | |
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描述 | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Quad 2-Input NOR Gate | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Quad 2-Input NOR Gate | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Quad 2-Input NOR Gate | CMOS Digital Integrated Circuit Silicon Monolithic Quad 2-Input NOR Gate |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
零件包装代码 | SOIC | DIP | - | TSSOP |
包装说明 | SOP, SOP14,.3 | DIP, DIP14,.3 | - | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 | 14 | - | 14 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - | unknow |
系列 | AC | AC | - | AC |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | - | R-PDSO-G14 |
长度 | 10.3 mm | 19.25 mm | - | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | - | NOR GATE |
最大I(ol) | 0.012 A | 0.012 A | - | 0.012 A |
功能数量 | 4 | 4 | - | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | - | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | - | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP | - | TSSOP |
封装等效代码 | SOP14,.3 | DIP14,.3 | - | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - | 3.3/5 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 11.2 ns | 11.2 ns | - | 11.2 ns |
传播延迟(tpd) | 11.2 ns | 11.2 ns | - | 11.2 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | - | NO |
座面最大高度 | 1.9 mm | 4.45 mm | - | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
表面贴装 | YES | NO | - | YES |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.3 mm | 7.62 mm | - | 4.4 mm |
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