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DF-162-025-689-AH05: 产品描述Connector Accessory; 产品类别连接器支架; 文件大小1MB，共1页; 制造商AirBorn; 标准

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DF-162-025-689-AH05概述

Connector Accessory

快速精通ZIGBEE无线技术: 三板斧, 助你快速精通ZIGBEE无线技术作者: 吴线 2006-8-9一ZIGBEE无线技术迎面而来Zigbee是一种崭新的,专注于低功耗、低成本、低复杂度、低速率的近程无线网络通信技术。也是目前嵌入式应用的一个大热点。 Zigbee的特点主要有以下几个方面： 1/低功耗。在低耗电待机模式下，2节5号干电池可支持1个节点工作6~24个月，甚至更长。这是Zigbee的突出优势。相比较，蓝牙能工作数...; acsbor RF/无线

电脑与多个单片机通讯问题: 要求：电脑文本中有三行数字，我想把它分别传给三个连接的单片机A、B和C上，其中第一行传给单片机A,第二行传给单片机B，每三行传给单片机C. 然后单片机带动三个步进电机。例如，电脑上文本有三行数字：0 21 30 5分别代表让单片机A反转2圈，单片机B正转3圈，单片机C反转5圈。哪位朋友懂给小弟说说，要是有电路图和程序就更好了，有做过的类似通讯的朋友可以发给我研究一下，我是在学习研究，没有任何商业目...; GLINT 单片机

大早发现论坛一个有趣的东西: 今天骑自行车上班，骑了12公里，累死了。。。到了公司打开电脑，第一件事当然是打开论坛咯嘻嘻，这不是我一个月前发的贴吗，难道又有新回复了，但怎么没新提醒呢不管了，打开再说{:1_133:} 我擦，乱入了吗，这是什么鬼。。。。。...; 石玉聊聊、笑笑、闹闹

芯片失效步骤及其失效难题分析: 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。EMMI侦测：EMMI微...; IC检测测试/测量

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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