IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 组织 | 2KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00003 A |
| 最小待机电流 | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.07 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| TC5517AP | TC5517APL-2 | TC5517AFL2 | TC5517AFL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM | IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM | TC5517AFL2 | TC5517AFL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP24,.6 | SOP, SOP24,.4 | SOP, SOP24,.5 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N | N | N |
| 最长访问时间 | 250 ns | 200 ns | 200 ns | 250 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | SOP24,.4 | SOP24,.5 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00003 A | 0.000001 A | 0.00003 A | 0.000001 A |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA | 0.07 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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