Bus Driver, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Fairchild |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACTQ827SCQR | 54ACTQ827LMQB | 54ACTQ827FMQB | 54ACTQ827SDMQB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, | Bus Driver, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CQCC28, | Bus Driver, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CDFP24, | Bus Driver, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CDIP24, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP, SOP24,.4 | QCCN, LCC28,.45SQ | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 控制类型 | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | S-XQCC-N28 | R-XDFP-F24 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | SOP | QCCN | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP24,.4 | LCC28,.45SQ | FL24,.4 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | FLATPACK | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns | 9.5 ns | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
TI技术论坛
嵌入式系统
PCB设计
单片机
嵌入式系统
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
