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仿真所用的湿度传感器为SHT11。SHT11是瑞士Scnsirion公司推出的一款数字温湿度传感器芯片。该芯片广泛应用于暖通空调、汽车、消费电子、自动控制等领域。 其主要特点如下： 高度集成，将温度感测、湿度感测、信号变换、A／D转换和加热器等功能集成到一个芯片上； 提供二线数字串行接口SCK和DATA，接口简单，支持CRC传输校验，传输可靠性高； 测量精度可编程调节，内置A／D...[详细]

意法半导体与世界领先的工程基板供应商Soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。 当今的前沿影像传感器技术的分辨率正在持续提高，同时也不断要求缩减相机模块的整体尺寸，特别是消费电子市场要求更为迫切。这意味着影像产业需要开发个别像素粒子更小、同时还能保持像素灵敏度和高画质...[详细]

苹果今日向 HomePod 和 HomePod mini 用户推送了 HomePod 15.1.1 正式版更新。根据苹果的更新发布说明，它解决了“播客”可能无法在 HomePod 和 HomePod mini 上播放的问题。 　　▼ 图自IT之家网友 @AmberOtis 　　IT之家了解到，本次更新大小为 467.7MB，通常 HomePod 和 HomePod mini 都会自动更新...[详细]

在航空航天、国防和无线通信等领域中，不断涌现出来的诸多挑战致使系统表征和故障诊断变得更加困难。以雷达和电子战(EW)系统为例，这些系统正变得动态范围更大，运动速度更快，覆盖战场上的更大空间。这种多制式、高速率通信系统的扩展提升了互操作性问题的出现概率。 随着信号变得更加复杂和灵敏，无间隙测量技术——实时频谱分析和时间捕获——逐步获得主流应用的认可。Agilent PXA 信号分析仪更进一步将这...[详细]

嵌入式硬件专家 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM)，每秒可实现高达 20 TOPS算力，以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能）和设备上机器学习工作负载。 SolidRun 首席执行官 Atai Ziv 博士表示：“SolidRun 的愿景始终是简化复杂的嵌入式系统世界，让工程师能够不受约束地进行创新。我们通过与 Hailo ...[详细]

    美国当地时间3月11日，美国食品与药品监督管理局(FDA)批准治疗偏头痛的仪器Cefaly, STX-Med可进入市场销售，这也是首个通过电神经刺激(transcutaneous electrical nerve stimulation，TENS)治疗偏头痛的仪器获得FDA的批准。     美国FDA设备评估办公室主任Christy Foreman在一份声明中称，“Cefaly仪器提...[详细]

智能仓储的应用已逐步成为一种趋势，但出于成本和技术的考虑，目前“玩家”基本都是各个行业的头部企业，高昂的成本和技术门槛足以让中小企业望而却步。 然而，这并不表示中小企业不能够进行物流升级。共享智慧云仓，就是专为解决这一问题而存在。   作为中国领先的现代仓储与现代物流服务商，上海宝时供应链管理有限公司（简称“宝时物流”）专注于为企业提供全渠道仓配一体化服务，迄今为止服务的企业已超过200...[详细]

企图成为 晶圆代工 龙头厂商的韩国 三星 电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新 晶圆厂 ；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期之内将会宣布在半导体制造方面的“新行动”。 Woo并未透露更多详情，但市场分析师认为，三星...[详细]

　 　引言 　　目前，ARM微处理器已在多种领域中应用，例如工业数字／智能控制、机器人、消费／教育类多媒体、DSP和移动式／便携式设备等。有关统计表明，各种各样基于ARM微处理器的设备应用数量已经远远超过了通用计算机。因此，基于arm微处理器的开发应用正成为数字时代的应用技术潮流。本文介绍 AT91RM9200型微处理器最小系统的设计，并给出了系统外围接口设计的相关器件选型。 　　 1 A...[详细]

    在企业级存储领域，企业组织并不一定需要利用超大规模的解决方案。但这恰恰正是当许多IT基础设施、操作运营和DevOps专家们在第一次了解超大规模这一概念时所认为的。 　　     当下较为流行的理念是：超大规模的架构注定成为非常大型的基础设施——就像那些由LinkedIn、亚马逊或Netflix运营的设施——因为其可以扩展到成千上万的实例和PB级的数据。但事实证明，我们最好将超大规模理解为...[详细]

在 智能手机 市场，“ 诺基亚 ”品牌正在逐步复活，芬兰HMD公司和 富士康 集团合作，将共同推出诺基亚功能手机和智能手机。而据印度媒体报道，富士康集团已经提出申请，之前被诺基亚关闭的该国最大手机工厂也将恢复生产。 　　 2014年，芬兰诺基亚关闭了位于印度金奈Sriperumbudur的手机工厂，导致1.5万人失业。最近，富士康集团已经正式提出了接管这座工厂、恢复生产的申请。 　　 近日，印度...[详细]

据报道，10月19日，位于贵安新区的 宁德时代 贵州新能源动力及 储能 电池 生产制造基地项目进入投产前最后阶段，变电站、食堂等配套设施已投入使用。 目前，项目一期各项工作推进顺利，将于10月27日正式投产，实现量产后，将逐步形成产业生态，助推贵安新区打造 新能源汽车 、电池及 材料 生产基地。 宁德时代的贵州布局 维科网 锂电 注意到，宁德时代贵州电池基地早在2022年2月就已经开...[详细]

　　　　　　基于StarCore 技术的行业领先 MSC8144四核 DSP 将进入样产阶段 　　2007年2月28日－德克萨斯州奥斯汀讯 －随着整个市场继续向融合的全IP （互联网协议）网络演进，原始设备制造商（OEM）们面临着如何开发可靠的网络和器件的挑战。为了迎接这些挑战，飞思卡尔半导体宣布推出面向MSC8144（业内性能最高的可编程 DSP 平台）的集成安全加速和创新代码保护机件。 ...[详细]

由工业和信息化部、上海市科委作为指导单位，中国传感器与物联网产业联盟（SIA）和上海科技会展有限公司共同主办，国家智能传感器创新中心支持的亚洲最高规格传感器盛会SENSOR CHINA近日在上海跨国采购会展中心圆满落幕。 本届展会以传感器为基础，连接芯片设计和细分应用，在流程工业、智慧水务、物联网应用等特色展区国内外明星企业创新产品和最新方案层出不穷，18场同期论坛涵盖智慧楼宇、3D视觉、汽...[详细]

中国上海——2024年10月24日—— 莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布了将于2024年12月10日至11日举行的莱迪思开发者大会的完整议程和演讲者阵容 。此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPG...[详细]