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74F219CW

产品描述Standard SRAM, 16X4, CMOS, WAFER
产品类别存储   
文件大小52KB,共6页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74F219CW概述

Standard SRAM, 16X4, CMOS, WAFER

74F219CW规格参数

参数名称属性值
厂商名称Fairchild
零件包装代码WAFER
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
JESD-30 代码X-XUUC-N16
内存密度64 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16X4
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
Base Number Matches1

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74F219 64-Bit Random Access Memory with 3-STATE Outputs
June 1988
Revised July 1999
74F219
64-Bit Random Access Memory with 3-STATE Outputs
General Description
The 74F219 is a high-speed 64-bit RAM organized as a 16-
word by 4-bit array. Address inputs are buffered to mini-
mize loading and are fully decoded on-chip. The outputs
are 3-STATE and are in the high-impedance state when-
ever the Chip Select (CS) input is HIGH. The outputs are
active only in the Read mode. This device is similar to the
74F189 but features non-inverting, rather than inverting,
data outputs.
Features
s
3-STATE outputs for data bus applications
s
Buffered inputs minimize loading
s
Address decoding on-chip
s
Diode clamped inputs minimize ringing
s
Available in SOIC (300 mil only)
Ordering Code:
Order Number
74F219SC
74F219SJ
74F219PC
Package Number
M16B
M16D
N16E
Package Description
16-Lead Small Outline Intergrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-013, 0.300 Wide
16-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide
16-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300 Wide
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.
Logic Symbol
Connection Diagram
© 1999 Fairchild Semiconductor Corporation
DS009500
www.fairchildsemi.com

74F219CW相似产品对比

74F219CW 74F219SJX 74F219SCX
描述 Standard SRAM, 16X4, CMOS, WAFER Standard SRAM, 16X4, 27ns, TTL, PDSO16, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16 Standard SRAM, 16X4, 27ns, TTL, PDSO16,
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild
包装说明 DIE, SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 X-XUUC-N16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4
端子数量 16 16 16
字数 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16X4 16X4 16X4
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE SOP SOP
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING
端子位置 UPPER DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1
零件包装代码 WAFER SOIC -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
内存密度 64 bit 64 bit -
功能数量 1 1 -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V -
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
最长访问时间 - 27 ns 27 ns
JESD-609代码 - e0 e0
输出特性 - 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 - SOP16,.3 SOP16,.4
电源 - 5 V 5 V
最大压摆率 - 0.055 mA 0.055 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm

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