ABT SERIES, 10-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; TYP VOLP < 1V @ VCC = 5V, TA = 25 DEG C |
| 控制类型 | INDEPENDENT CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 8.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.064 A |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装等效代码 | SSOP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 5.2 ns |
| 传播延迟（tpd） | 4.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74ABT861DB | SN74ABT861DBLE | |
|---|---|---|
| 描述 | ABT SERIES, 10-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24 | ABT SERIES, 10-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown |
| Is Samacsys | N | N |
| 其他特性 | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; TYP VOLP < 1V @ VCC = 5V, TA = 25 DEG C | WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; TYP VOLP < 1V @ VCC = 5V, TA = 25 DEG C |
| 系列 | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| 长度 | 8.2 mm | 8.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 10 | 10 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 最大电源电流（ICC） | 30 mA | 30 mA |
| 传播延迟（tpd） | 4.9 ns | 4.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
DSP 与 ARM 处理器
微控制器 MCU
stm32/stm8
stm32/stm8
聊聊、笑笑、闹闹
stm32/stm8
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
