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74ALVC74D: 产品描述D Flip-Flop, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14; 产品类别逻辑; 文件大小103KB，共20页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74ALVC74D概述

D Flip-Flop, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14

74ALVC74D规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	SOP-14
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
系列	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	6.2 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	300 MHz
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

74ALVC74

Dual D-type flip-flop with set and

reset; positive-edge trigger

Product speciﬁcation

Supersedes data of 2003 Jan 24

2003 May 26

74ALVC74D相似产品对比

	74ALVC74D	74ALVC74BQ	74ALVC74PW
描述	D Flip-Flop, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14	D Flip-Flop, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PQCC14	D Flip-Flop, ALVC/VCX/A Series, 2-Func, Positive Edge Triggered, 1-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO14
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	SOP-14	HVQCCN,	TSSOP-14
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
Is Samacsys	N	N	N
系列	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	3 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	1	1	1
位数	1	1	1
功能数量	2	2	2
端子数量	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	HVQCCN	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
传播延迟（tpd）	6.2 ns	6.2 ns	6.2 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	2.5 mm	4.4 mm
最小 fmax	300 MHz	300 MHz	300 MHz
Base Number Matches	1	1	1

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