TC58F401FT-10,TC58F401FT-10 pdf中文资料,TC58F401FT-10引脚图,TC58F401FT-10电路-Datasheet-电子工程世界

TC58F401FT-10: 产品描述IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 100 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48, Programmable ROM; 产品类别存储; 文件大小2MB，共39页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC58F401FT-10概述

IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 100 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48, Programmable ROM

TC58F401FT-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
Is Samacsys	N
最长访问时间	100 ns
其他特性	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16
启动块	TOP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	48
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
类型	NOR TYPE
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

TC58F401FT-10相似产品对比

	TC58F401FT-10	TC58F401F-90	TC58F401F-10	TC58F401FT-90	TC58F400F-10	TC58F400F-90	TC58F400FT-90	TC58F400FT-10
描述	IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 100 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48, Programmable ROM	IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44, Programmable ROM	IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 100 ns, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44, Programmable ROM	IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48, Programmable ROM	IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 100 ns, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44, Programmable ROM	IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44, Programmable ROM	IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48, Programmable ROM	IC 512K X 8 FLASH 5V PROM, 100 ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48, Programmable ROM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP1	SOIC	SOIC	TSOP1	SOIC	SOIC	TSOP1	TSOP1
包装说明	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48	12 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-48
针数	48	44	44	48	44	44	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	100 ns	90 ns	100 ns	90 ns	100 ns	90 ns	90 ns	100 ns
其他特性	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16	100000 ERASE/PROGRAM CYCLES; BLOCK ERASE; ALSO CONFIGURABLE AS 256K X 16
启动块	TOP	TOP	TOP	TOP	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	28.2 mm	28.2 mm	18.4 mm	28.2 mm	28.2 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	44	44	48	44	44	48	48
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	SOP	SOP	TSOP1	SOP	SOP	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3.1 mm	3.1 mm	1.2 mm	3.1 mm	3.1 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	12 mm	12.6 mm	12.6 mm	12 mm	12.6 mm	12.6 mm	12 mm	12 mm
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-

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