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　　个别的振动焊接仪器上都自带有加速度测量仪，振动焊接即在焊接的过程中施加振动。但是保守的振动焊接的加速度测量 仪器 只能流动在一点上进行测量，很难保证稳幅和稳频的结果。振动幅度和振动频率是表征振动历程的两个主要参数。工程操纵中，个体用振动加速度来庖代振动幅度，二者都表达了振动过程中的能量观点。履行振动焊接时，必要准确而实时地测量加速度这个参数，以便于控制振动历程，保证相关工艺结果。为了进一步研究...[详细]

荣耀总裁赵明在新品类媒体沟通会上对外宣布，荣耀发布新品牌智慧屏。近几年来，华为进军智能电视业的消息不绝于耳，但一直未有确切消息。伴随着今天这则消息，或许也意味着华为正式进军电视机领域。 华为进军电视产业的推手 我国的电视经历了六十多年的发展，如今已经形成了一条成熟的产业链。华为为什么要杀进这个已经成熟的领域？ 从政策上看，据中关村在线消息显示，在2010年之前，中国电视芯片对于...[详细]

2014年6月9日，习近平总书记在两院院士大会上如此评价：机器人是“制造业皇冠顶端的明珠”，其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志。 如今，中国机器人产业蓬勃发展，在工业机器人领域已连续5年成为全球第一大应用市场。同时，中国工业机器人产业加速向高端产品、人工智能领域迈进，中国正从机器人应用大国转变为创新大国。 由大变强 中国市场的成长之路 在广...[详细]

电子网，高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：专注于智能家居和生活产品的高科技企业金廷科技（海外品牌名为YoSmart）致力于将Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）作为其物联网（IoT）设备的首选平台。 YoSmart已开发了一系列基于LoRa技术的产品，包括用于智能家居的数据控制中...[详细]

基于i.MX6核心板的电子后视镜，外接长焦、短焦双路摄像头，将侧方、侧后方盲区通过高清图像呈现出来，盲区无处遁形；同时采用12.3英寸屏幕，1920*720分辨率，表面进行高科技防眩光处理，防止阳光照射形成反光影响视线，保证画质清晰。 启扬智能电子后视镜解决方案 方案简介 系统由12.3寸屏和2个1080P Camera组成 采用i.MX6D/Q处理器，运行Android操作系统； ...[详细]

　　昨天，2018 谷歌 I/O开发者大会在加利福尼亚州山景城拉开帷幕，为期三天。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　从“AI First”战略提出至今， 谷歌 在 人工智能 上的发力可谓不遗余力。为了更好的看懂这场AI大会，必须先了解这些“ 谷歌 密事”。 　 　谷歌I/O开发者大会，I/O到底是什么意思? 　　谷歌I/O开发者大会从2008年开始至今，已经举办了11届。...[详细]

近期全球智能手机芯片大厂状况连连，高通被美国联邦贸易委员会盯上，启动新一波反垄断调查，联发科第一季财测不如预期，2017 年上半展望恐难乐观，至于展讯获利前景依旧模糊，不利于上市筹资大计，面对全球手机芯片市场战火愈益激烈，2017 年全球三大手机芯片厂均将陷入乱流。   全球智能手机市场需求呈现成长趋缓的天花板现象，不仅客户端持续微利化、甚至亏损连连，手机芯片供应商毛利率及营益率亦不断溜滑梯，由...[详细]

单封装设计将为全自动驾驶汽车提供精简、能效比高的系统集成芯片（SoC） 新闻提要 Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片超级计算平台。 EyeQ® Ultra™基于经过验证的Mobileye EyeQ® 架构而打造，通过优化算力和效能以达到176 TOPS。 EyeQ® Ultra™预计将于2023年底供货，并于20...[详细]

   在稍早Computex 2015主题演讲会后访谈中，Intel资深副总暨用户端运算事业群总经理Kirk Skaugen表示目前旗下处理器已经可在行动装置端与ARM架构处理器抗衡，同时在持续扩大平板电脑市场策略之下，预期将可在此块领域提升8亿美元产值。不过，相较年初在MWC 2015由Intel执行长Brian Krzanich表示将以“后起之势”加速追赶竞争对手脚步，Intel在此次Comp...[详细]

日前，ARM处理器部门市场营销总监Ian Smythe介绍了ARM对于IoT发展所作的准备，包括处理器、开发工具以及推出的DesignStart廉价开发环境等，以下是详细发言： 可能不同的人对于IoT的看法是不一样的。这里面包括了提供连接性和智能。这里面包括了各行各业、各方面的应用，包括医疗、农业，包括智能路灯等等的。这是我们一个很大、很广的机会。刚才这些转变成市场机会，我们可以看到在这三个垂直...[详细]

新浪手机讯 5月28日下午消息，中国手机厂商小米在微博公布了一张预热海报和宣传视频，海报显示5月31日小米手环3将与小米8手机一同亮相，而视频则暗示小米8手机具备3D结构光技术。 小米8发布会预热海报 　　在小米8预热海报中，官方写道“除了小米8，这次还有小米手环···”，并在微博文案中揭示小米手环3的消息。自2016年小米推出小米手环2后，该系列产品一直没有更新，如今官方正式确认小米手环3将与...[详细]

根据datasheet的时序： 编程步骤：初始化AD，给AD传送采样通道与输入方式（写过程，上图） （1）打开总线 （2）发送ADDRESS（BIT0 = 0） （3）等待PCF应答 （4）发送控制位（控制参考下图） （5）等待PCF应答 （6）结束总线 附：控制位 地址位： 综上所述：初始化PCF8591时的代码如下： void PCF8591_in...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的SiC功率元器件的生产能力，决定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)的筑后工厂投建新厂房。 新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000㎡。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2019年动工，于2020年竣工。 ROHM自2010年开始量产SiC功率元器件(SiC-SBD、SiC-MOSFET)以来，于世界...[详细]

       除了性能、拍照、价格，iPhone X升级iPhone XS还有什么“痛点”理由吗？Apple Insider新发现一个，那就是第二代Face ID的确解锁更快了。 　　测试方法很简单，在同一明亮光线场景下为iPhone XS/X录入面部信息，接着进行解锁对比，共计15次。其中，iPhone XS在取得了11次肉眼可见的速度领先，其它4次双方打平，也就是说，iPhone X没有...[详细]

为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SOC芯片的领军者。为旌科技运营副总裁赵敏俊表示，根据盖世汽车统计，2023年-2024年的中国智驾市场，智驾芯片的主要供应商仍然以国外厂商为主。但国产智驾芯片的市场占比正在逐步提高，前十大供应商中外国厂商的占比从85%降到了75%。整体而言，智驾市场正...[详细]