电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN54AC04FK

产品描述AC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑   
文件大小1MB,共20页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54AC04FK概述

AC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SN54AC04FK规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明CERAMIC, LCC-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列AC
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
传播延迟(tpd)7.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

SN54AC04FK相似产品对比

SN54AC04FK SN54AC04J SN74AC04DBE4 SN74AC04DB SN74AC04IPWRQ1 SN74AC04PWLE
描述 AC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 AC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 IC AC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SSOP-14, Gate AC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, SSOP-14 IC AC SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, TSSOP-14, Gate Hex Inverters 14-TSSOP -40 to 85
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QLCC DIP SSOP SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 CERAMIC, LCC-20 DIP, SSOP, SSOP, TSSOP, TSSOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 20 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown compliant compliant unknown not_compliant
系列 AC AC AC AC AC AC
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 8.89 mm 19.56 mm 6.2 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP SSOP SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 7.5 ns 7.5 ns 10 ns 10 ns 11 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm 2 mm 2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 7.62 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - - 50 pF 50 pF

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2294  1269  1490  1479  1363  36  1  18  12  3 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved