AS SERIES, 8-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, PQCC28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
| 系列 | AS |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| 长度 | 11.5062 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 70 mA |
| 传播延迟（tpd） | 14 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.5062 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74AS882AFN | SN54AS882AJT | |
|---|---|---|
| 描述 | AS SERIES, 8-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, PQCC28 | AS SERIES, 8-BIT LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 其他特性 | WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD | WITH HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
| 系列 | AS | AS |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | R-CDIP-T24 |
| 长度 | 11.5062 mm | 32.005 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR | LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.3 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 70 mA | 70 mA |
| 传播延迟（tpd） | 14 ns | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY |
| 端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 11.5062 mm | 7.62 mm |
FPGA/CPLD
实时操作系统RTOS
无线连接
聊聊、笑笑、闹闹
嵌入式系统
淘e淘
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
