SN74AS881A 24-PDIP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
| 系列 | AS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| 长度 | 31.64 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 210 mA |
| 传播延迟（tpd） | 21 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SN74AS881ANT | SN74AS881ADW | SN74AS881AFN | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SN74AS881A 24-PDIP 0 to 70 | SN74AS881A 24-SOIC 0 to 70 | AS SERIES, 4-BIT ARITHMETIC LOGIC UNIT, PQCC28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 其他特性 | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD | CAPABLE OF 16 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY AND HIGHER ORDER LOOKAHEAD |
| 系列 | AS | AS | AS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDSO-G24 | S-PQCC-J28 |
| 长度 | 31.64 mm | 15.4 mm | 11.5062 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ARITHMETIC LOGIC UNIT | ARITHMETIC LOGIC UNIT | ARITHMETIC LOGIC UNIT |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | SOP24,.4 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 210 mA | 210 mA | 210 mA |
| 传播延迟（tpd） | 21 ns | 21 ns | 21 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 4.57 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 11.5062 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
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