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723612L20PFGI

产品描述Bi-Directional FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, TQFP-120
产品类别存储   
文件大小409KB,共25页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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723612L20PFGI概述

Bi-Directional FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, TQFP-120

723612L20PFGI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明GREEN, TQFP-120
针数120
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间12 ns
其他特性MAIL BOX; PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK)50 MHz
周期时间20 ns
JESD-30 代码S-PQFP-G120
JESD-609代码e3
长度14 mm
内存密度2304 bit
内存集成电路类型BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量120
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X36
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP120,.63SQ,16
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大压摆率0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.4 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
Base Number Matches1

723612L20PFGI相似产品对比

723612L20PFGI 723612L20PQFG 723612L15PFG 723612L20PFG
描述 Bi-Directional FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, TQFP-120 Bi-Directional FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, GREEN, PLASTIC, QFP-132 Bi-Directional FIFO, 64X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, TQFP-120 Bi-Directional FIFO, 64X36, 12ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, GREEN, TQFP-120
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 GREEN, TQFP-120 GREEN, PLASTIC, QFP-132 GREEN, TQFP-120 GREEN, TQFP-120
针数 120 132 120 120
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 12 ns 12 ns 10 ns 12 ns
其他特性 MAIL BOX; PARITY GENERATOR/CHECKER MAIL BOX; PARITY GENERATOR/CHECKER MAIL BOX; PARITY GENERATOR/CHECKER MAIL BOX; PARITY GENERATOR/CHECKER
最大时钟频率 (fCLK) 50 MHz 50 MHz 66.7 MHz 50 MHz
周期时间 20 ns 20 ns 15 ns 20 ns
JESD-30 代码 S-PQFP-G120 S-PQFP-G132 S-PQFP-G120 S-PQFP-G120
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 14 mm 24.13 mm 14 mm 14 mm
内存密度 2304 bit 2304 bit 2304 bit 2304 bit
内存集成电路类型 BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度 36 36 36 36
功能数量 1 1 1 1
端子数量 120 132 120 120
字数 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64X36 64X36 64X36 64X36
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP QFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP120,.63SQ,16 SPQFP132,1.1SQ QFP120,.63SQ,16 QFP120,.63SQ,16
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 4.572 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大压摆率 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed MATTE TIN Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.4 mm 0.635 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 14 mm 24.13 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) - IDT (Integrated Device Technology)
湿度敏感等级 3 - 3 3

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