EP2A70B724C8N,EP2A70B724C8N pdf中文资料,EP2A70B724C8N引脚图,EP2A70B724C8N电路-Datasheet-电子工程世界

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EP2A70B724C8N: 产品描述Loadable PLD, 2.49ns, CMOS, PBGA724, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-724; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小1MB，共99页; 制造商Altera (Intel); 标准

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EP2A70B724C8N概述

Loadable PLD, 2.49ns, CMOS, PBGA724, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-724

EP2A70B724C8N规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	724
Reach Compliance Code	compliant
Is Samacsys	N
JESD-30 代码	S-PBGA-B724
JESD-609代码	e1
长度	35 mm
I/O 线路数量	536
端子数量	724
最高工作温度	85 °C
最低工作温度
组织	536 I/O
输出函数	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD
传播延迟	2.49 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm
最大供电电压	1.575 V
最小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	35 mm
Base Number Matches	1

EP2A70B724C8N相似产品对比

	EP2A70B724C8N	EP2A15F672C8N	EP2A15F672I8N	EP2A70B724C7N	EP2A70B724C9N	EP2A15B724C9N
描述	Loadable PLD, 2.49ns, CMOS, PBGA724, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-724	Loadable PLD, 1.94ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672	Loadable PLD, 1.94ns, CMOS, PBGA672, 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FINE LINE, BGA-672	Loadable PLD, 2.17ns, CMOS, PBGA724, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-724	Loadable PLD, 2.87ns, CMOS, PBGA724, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-724	Loadable PLD, 2.23ns, CMOS, PBGA724, 35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-724
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)	Altera (Intel)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	724	672	672	724	724	724
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	S-PBGA-B724	S-PBGA-B672	S-PBGA-B672	S-PBGA-B724	S-PBGA-B724	S-PBGA-B724
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	35 mm	27 mm	27 mm	35 mm	35 mm	35 mm
I/O 线路数量	536	492	492	536	536	492
端子数量	724	672	672	724	724	724
组织	536 I/O	492 I/O	492 I/O	536 I/O	536 I/O	492 I/O
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	245	245	245	245	245	245
可编程逻辑类型	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD	LOADABLE PLD
传播延迟	2.49 ns	1.94 ns	1.94 ns	2.17 ns	2.87 ns	2.23 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.5 mm	2.1 mm	2.1 mm	3.5 mm	3.5 mm	3.5 mm
最大供电电压	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V	1.575 V
最小供电电压	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V	1.425 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1 mm	1 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40
宽度	35 mm	27 mm	27 mm	35 mm	35 mm	35 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
Is Samacsys	N	-	-	N	N	N
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
温度等级	OTHER	OTHER	-	OTHER	OTHER	OTHER

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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