Winbond Clock Generator For INTEL P4 Springdale Series Chipset
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP-48 |
针数 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 15.88 mm |
端子数量 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出时钟频率 | 400 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | 3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 14.318 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm |
最大压摆率 | 350 mA |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.49 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
W83194BR-SD/W83194BG-SD 时钟生成器的 I2C 编程接口允许微处理器通过 I2C 串行总线读写内部寄存器。以下是 I2C 编程接口的基本工作原理和步骤:
I2C 地址:W83194BR-SD 的 I2C 地址是 0xD2。
控制接口:数据手册中提到了两个用于 I2C 通信的引脚,SDATA*(数据)和 SCLK*(时钟),它们具有内部上拉电阻。
寄存器访问:通过 I2C 接口,可以访问多个寄存器来控制时钟生成器的行为。例如,频率选择、时钟输出使能/禁用、扩展频谱编程等。
读写协议:W83194BR-SD 支持块读写(Block Read/Block Write)和字节读写(Byte-Data Read/Write)协议。
寄存器默认值:许多寄存器在上电复位后具有默认值,这些值可以在数据手册的 "I2C CONTROL AND STATUS REGISTERS" 部分找到。
频率选择:可以通过硬件或软件设置频率。软件频率选择通过寄存器 0(Frequency Select)来实现。
寄存器配置:例如,寄存器 7.1 用于选择频率表,寄存器 7.2 用于控制 SRC/CPU 时钟的使能/禁用等。
编程步骤:
注意事项:在进行编程时,需要确保 I2C 总线的信号完整性,包括合适的上拉电阻和避免信号干扰。
通过 I2C 接口编程,用户可以灵活地控制时钟生成器以满足不同系统的需求。具体的编程命令和数据格式应参考 W83194BR-SD 的详细数据手册。
W83194BR-SD | W83194BG-SD | |
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描述 | Winbond Clock Generator For INTEL P4 Springdale Series Chipset | Winbond Clock Generator For INTEL P4 Springdale Series Chipset |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Winbond(华邦电子) | Winbond(华邦电子) |
零件包装代码 | SSOP | SSOP |
包装说明 | SSOP-48 | LEAD FREE, SSOP-48 |
针数 | 48 | 48 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
JESD-609代码 | e0 | e3 |
长度 | 15.88 mm | 15.88 mm |
端子数量 | 48 | 48 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最大输出时钟频率 | 400 MHz | 400 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SSOP |
封装等效代码 | SSOP48,.4 | SSOP48,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 14.318 MHz | 14.318 MHz |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.79 mm | 2.79 mm |
最大压摆率 | 350 mA | 350 mA |
最大供电电压 | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
宽度 | 7.49 mm | 7.49 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
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