0.2 A, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA
0.2 A, 硅, 信号二极管, DO-213AA
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SEMIKRON |
| 零件包装代码 | DO-213AA |
| 包装说明 | O-PELF-R2 |
| 针数 | 2 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.25 V |
| JEDEC-95代码 | DO-213AA |
| JESD-30 代码 | O-PELF-R2 |
| JESD-609代码 | e3/e4 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 0.5 A |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 最低工作温度 | -50 °C |
| 最大输出电流 | 0.2 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | LONG FORM |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大功率耗散 | 0.5 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 300 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.05 µs |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | TIN/SILVER |
| 端子形式 | WRAP AROUND |
| 端子位置 | END |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| BAV103 | BAV101 | BAV100_07 | BAV102 | BAV100 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 0.2 A, SILICON, SIGNAL DIODE, DO-213AA | 0.2 A, 120 V, SILICON, SIGNAL DIODE | 0.2 A, 120 V, SILICON, SIGNAL DIODE | RECTIFIER DIODE,150V V(RRM),DO-213AA | 0.2 A, SILICON, SIGNAL DIODE |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | SEMIKRON | SEMIKRON | - | SEMIKRON | - |
| 零件包装代码 | DO-213AA | DO-213AA | - | DO-213AA | DO-213AA |
| 包装说明 | O-PELF-R2 | O-PELF-R2 | - | O-PELF-R2 | O-PELF-R2 |
| 针数 | 2 | 2 | - | 2 | 2 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | - | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | - | ISOLATED | ISOLATED |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | - | SINGLE | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | - | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | - | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.25 V | 1.25 V | - | 1.25 V | - |
| JEDEC-95代码 | DO-213AA | DO-213AA | - | DO-213AA | DO-213AA |
| JESD-30 代码 | O-PELF-R2 | O-PELF-R2 | - | O-PELF-R2 | O-PELF-R2 |
| JESD-609代码 | e3/e4 | e3/e4 | - | e3/e4 | e2 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 0.5 A | 0.5 A | - | 0.5 A | - |
| 元件数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | - | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 175 °C | 175 °C | - | 175 °C | 175 °C |
| 最低工作温度 | -50 °C | -50 °C | - | -50 °C | -50 °C |
| 最大输出电流 | 0.2 A | 0.2 A | - | 0.2 A | 0.2 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | ROUND | ROUND | - | ROUND | ROUND |
| 封装形式 | LONG FORM | LONG FORM | - | LONG FORM | LONG FORM |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大功率耗散 | 0.5 W | 0.5 W | - | 0.5 W | 0.5 W |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 300 V | 100 V | - | 200 V | 50 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.05 µs | 0.05 µs | - | 0.05 µs | 0.05 µs |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
| 端子面层 | TIN/SILVER | TIN/SILVER | - | TIN/SILVER | Tin/Silver (Sn/Ag) |
| 端子形式 | WRAP AROUND | WRAP AROUND | - | WRAP AROUND | WRAP AROUND |
| 端子位置 | END | END | - | END | END |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | - | 1 | - | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
