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IDT6116LA15TPG

产品描述Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-24
产品类别存储   
文件大小284KB,共10页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT6116LA15TPG概述

Standard SRAM, 2KX8, 15ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-24

IDT6116LA15TPG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间15 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e3
长度31.75 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.191 mm
最大待机电流0.00002 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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