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63D1641LXXXX

产品描述OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, MQCC28,
产品类别存储   
文件大小232KB,共8页
制造商Monolithic Memories
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63D1641LXXXX概述

OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, MQCC28,

63D1641LXXXX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Monolithic Memories
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
最长访问时间25 ns
其他特性SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE
JESD-30 代码S-MQCC-N28
内存密度16384 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量28
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织4KX4
封装主体材料METAL
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式NO LEAD
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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描述 OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, MQCC28, OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, PDIP24, OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, MQCC28, OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, PQCC28, OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, CDIP24, OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, CDFP24, OTP ROM, 4KX4, 25ns, CMOS, CDFP24,
厂商名称 Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories Monolithic Memories
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns 25 ns
其他特性 SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE SYNCHRONOUS OPERATION IS POSSIBLE
JESD-30 代码 S-MQCC-N28 R-PDIP-T24 S-MQCC-N28 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24 R-GDFP-F24 R-GDFP-F24
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 24 28 28 24 24 24
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
组织 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4
封装主体材料 METAL PLASTIC/EPOXY METAL PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND THROUGH-HOLE FLAT FLAT
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL

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