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IDT88K8483BRI

产品描述Microprocessor Circuit, PBGA672, ROHS COMPLIANT, FCBG-672
产品类别微控制器和处理器   
文件大小2MB,共162页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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IDT88K8483BRI概述

Microprocessor Circuit, PBGA672, ROHS COMPLIANT, FCBG-672

IDT88K8483BRI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
包装说明ROHS COMPLIANT, FCBG-672
针数672
Reach Compliance Codenot_compliant
Is SamacsysN
JESD-30 代码S-PBGA-B672
JESD-609代码e1
长度27 mm
湿度敏感等级4
端子数量672
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA672,26X26,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,1.5,2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.22 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.08 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

文档解析

IDT88K8483芯片在设计时需要考虑的关键电气特性包括:

  1. 电源电压:确保电源电压在芯片的绝对最大额定值和推荐操作条件下运行。例如,核心数字电源电压(VDDC12)在1.08V至1.32V之间,模拟电源电压(VDDA25)在2.25V至2.75V之间。

  2. 输入/输出电压:LVDS和HSTL I/O的输入电压范围,以及LVTTL I/O的低电平和高电平输入电压。

  3. 功耗:考虑芯片的最大功耗,例如,当工作频率为200 MHz时,每个LVDS SPI-4接口的最大功耗为0.5W。

  4. 热特性:包括芯片的热阻(如结到外壳的热阻ΘJC),这影响芯片的散热设计。

  5. 直流特性:包括CMOS I/O、LVTTL I/O和LVDS I/O的低电平输入电压、高电平输入电压、低电平输出电压、高电平输出电压等。

  6. 交流特性:例如,SPI-4接口的参考时钟频率、占空比、峰峰抖动等。

  7. 时钟接口:参考时钟频率、内部时钟频率(MCLK)等。

  8. 输入/输出接口:包括LVDS、HSTL和LVTTL接口的特性,如输入差分电压、输出差分电压、输出短路电流等。

  9. 信号完整性:考虑信号的上升时间、下降时间、差分倾斜等。

  10. 电磁兼容性:确保设计满足EMC要求,减少电磁干扰。

  11. 环境因素:如存储温度、工作温度等。

  12. ESD保护:静电放电(ESD)性能,确保设计能够承受一定级别的ESD。

  13. 电源管理:包括电源的上电和下电顺序,以及电源的稳定性。

  14. JTAG接口:如果使用JTAG接口进行测试或编程,需要考虑JTAG接口的特性。

  15. GPIO配置:通用输入/输出(GPIO)的配置,包括方向和电平。

这些电气特性的详细参数可以在IDT88K8483的数据手册中找到,设计时需要仔细阅读并遵守这些参数,以确保芯片能够稳定可靠地工作。

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SPI-4 Exchange
Document Issue 1.0
IDT88K8483
Description
The IDT88K8483 is a 3-port SPI-4 Exchange device. The IDT SPI-4
Exchange devices build on IDT’s proven SPI-4 implementation and
packet fragment processor (PFP) design. The IDT88K8483 suits appli-
cations with slow backpressure response and other advanced
networking applications when there is the need for duplicate ports to re-
route data multiple times through the packet-exchange and temporary
storage for complete in-flight packets.
The data on each SPI-4 interface logical port (LP) are mapped to a
logical identifier (LID). A data flow between logical port addresses on the
various interfaces is accomplished using LID maps that can be dynami-
cally reconfigured. The device enables the connection of two SPI-4
devices to a network processor having one or more SPI-4 interfaces. Up
to 18Mbit of additional buffer memory can be provided using the QDRII
interface. Alternatively, the HSTL I/O may be used to provide a generic
packet interface to a FPGA. The device supports a maximum of 128
logical ports.
Features
Functionality
– Multiplexes logical ports (LPs) from SPI-4A and SPI-4B to SPI-
4M
– Optionally converts between interleaved packet transfers and
whole packet transfers per logical port
– Data redirection per LP between SPI-4A, SPI-4B and 10G
FPGA
– Per LP configurable memory allocation
– Per LP memory expansion via QDR-II SRAM interface
– 3 separate clock generators allowing fully flexible, fully inte-
grated clock derivations and generation
Standard Interfaces
– Two OIF SPI-4 phase 2: 80 - 450 MHz, 256 address range, 64
concurrently active LPs per interface
– One OIF SPI-4 phase 2: 80 - 450 MHz, 256 address range,
128 concurrently active LPs
– SPI-4 FIFO status channel options:
– LVDS full-rate, LVDS quarter-rate, LVTTL quarter-rate
– SPI-4 compatible with Network Processor Streaming Interface
(NPSI NPE-Framer mode of operation)
– HSTL Interface with selectable operating mode
160 - 200 MHz DDR packet interface, 64 concurrently active
LPs; or
QDR-II memory interface: 160 - 200MHz HSTL
– Serial or parallel microprocessor interface for control and
monitoring
– IEEE 1491.1 JTAG
Applications
Ethernet transport
SONET / SDH packet transport line cards
Broadband aggregation
Multi-service switches
IP services equipment
Security firewalls
Block Diagram
Auxiliary
10Gbps
Interface
QDR-II 10Gbps
Memory int.
10Gbps FPGA
Packet Int.
Serial / 8bit
MicroprocessorInterface
Micro.
Int.
Tributary
SPI-4s
SPI-4A
64 Logical
Ports
Packet Fragment
Processor A-TM (PFP)
Packet Fragment
Processor A-MT (PFP)
Packet Fragment
Processor B-TM (PFP)
Packet Fragment
Processor B-MT (PFP)
JTAG Interface
Figure 1 IDT88K8483 Block Diagram
SPI-4M
128 Logical
Ports
Main
SPI-4
SPI-4B
64 Logical
Ports
JTAG Int.
IDT and the IDT logo are trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 162
©
2006 Integrated Device Technology, Inc.
October 20, 2006
DSC 6214/-

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描述 Microprocessor Circuit, PBGA672, ROHS COMPLIANT, FCBG-672 Microprocessor Circuit, PBGA672, ROHS COMPLIANT, FCBG-672 Microprocessor Circuit, PBGA672, FCBG-672
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 ROHS COMPLIANT, FCBG-672 ROHS COMPLIANT, FCBG-672 BGA, BGA672,26X26,40
针数 672 672 672
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B672 S-PBGA-B672 S-PBGA-B672
JESD-609代码 e1 e1 e0
长度 27 mm 27 mm 27 mm
端子数量 672 672 672
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA672,26X26,40 BGA672,26X26,40 BGA672,26X26,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 225
电源 1.2,1.5,2.5,3.3 V 1.2,1.5,2.5,3.3 V 1.2,1.5,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.22 mm 3.22 mm 3.22 mm
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.08 V 1.08 V 1.08 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 27 mm 27 mm 27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Is Samacsys N N -
湿度敏感等级 4 4 -
Base Number Matches 1 1 -
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