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74LVC4066

产品描述Quad bilateral switches
文件大小110KB,共22页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC4066概述

Quad bilateral switches

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74LVC4066
Quad bilateral switch
Rev. 02 — 27 August 2007
Product data sheet
1. General description
The 74LVC4066 is a high-speed Si-gate CMOS device.
The 74LVC4066 provides four single pole, single-throw analog switch functions. Each
switch has two input/output terminals (nY and nZ) and an active HIGH enable input (nE).
When nE is LOW, the analog switch is turned off.
Schmitt-trigger action at the enable inputs makes the circuit tolerant of slower input rise
and fall times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
2. Features
s
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
s
Very low ON resistance:
x
7.5
(typical) at V
CC
= 2.7 V
x
6.5
(typical) at V
CC
= 3.3 V
x
6
(typical) at V
CC
= 5 V
s
Switch current capability of 32 mA
s
High noise immunity
s
CMOS low-power consumption
s
Direct interface TTL-levels
s
Latch-up performance exceeds 250 mA
s
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
s
Enable inputs accept voltages up to 5 V
s
Multiple package options
s
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C

74LVC4066相似产品对比

74LVC4066 74LVC4066BQ 74LVC4066PW
描述 Quad bilateral switches QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC14
是否无铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 - 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - QFN TSSOP
包装说明 - 2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, VQFN-14 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数 - 14 14
Reach Compliance Code - compliant unknown
Is Samacsys - N N
模拟集成电路 - 其他类型 - SPST SPST
JESD-30 代码 - R-PQCC-N14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 - e4 e4
长度 - 3 mm 5 mm
湿度敏感等级 - 1 1
正常位置 - NO NO
信道数量 - 1 1
功能数量 - 4 4
端子数量 - 14 14
标称断态隔离度 - 46 dB 46 dB
最大通态电阻 (Ron) - 38 Ω 38 Ω
最高工作温度 - 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
输出 - SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - HVQCCN TSSOP
封装等效代码 - LCC14,.1X.12,20 TSSOP14,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260
电源 - 1.8/5 V 1.8/5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V
表面贴装 - YES YES
最长断开时间 - 9.5 ns 9.5 ns
最长接通时间 - 8 ns 8 ns
切换 - MAKE-BEFORE-BREAK MAKE-BEFORE-BREAK
技术 - CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 - NO LEAD GULL WING
端子节距 - 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 - QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30
宽度 - 2.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches - 1 1
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