IC 8-BIT, MROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP24, 0.400 INCH, PLASTIC, SOT-234-1, SDIP-24, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOT-234-1, SDIP-24 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | 2 TO 5.5V @ 5MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 |
| 长度 | 21.85 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 1 |
| I/O 线路数量 | 16 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 24 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 50 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32 |
| RAM（字数） | 32 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 4.7 mm |
| 速度 | 3 MHz |
| 最大压摆率 | 1.8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| PCA84C122AP | PCA84C822AP | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 8-BIT, MROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP24, 0.400 INCH, PLASTIC, SOT-234-1, SDIP-24, Microcontroller | IC 8-BIT, MROM, 3 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP24, 0.400 INCH, PLASTIC, SOT-234-1, SDIP-24, Microcontroller |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | 0.400 INCH, PLASTIC, SOT-234-1, SDIP-24 | SDIP, SDIP24(UNSPEC) |
| 针数 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant |
| 具有ADC | NO | NO |
| 其他特性 | 2 TO 5.5V @ 5MHZ | 2 TO 5.5V @ 5MHZ |
| 位大小 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 6 MHz | 6 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
| 长度 | 21.85 mm | 21.85 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 计时器数量 | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 50 °C | 50 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SDIP |
| 封装等效代码 | SDIP24,.4 | SDIP24(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 2/5.5 V | 2/5.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32 | 32 |
| RAM（字数） | 32 | 64 |
| ROM（单词） | 1024 | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 座面最大高度 | 4.7 mm | 4.7 mm |
| 速度 | 3 MHz | 3 MHz |
| 最大压摆率 | 1.8 mA | 1.8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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