2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO6
双声道, SGL 终端多路复用器, PDSO6
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PBCC-N6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 1.45 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
标称断态隔离度 | 42 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VQCCN |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大信号电流 | 0.05 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 5 ns |
最长接通时间 | 6 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LVC1G3157GM | 74LVC1G3157 | 74LVC1G3157GW | 74LVC1G3157GF | |
---|---|---|---|---|
描述 | 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO6 | 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO6 | 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO6 | 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO6 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
表面贴装 | YES | Yes | YES | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL | BOTTOM |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SON | - | SOT-363 | SON |
包装说明 | 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6 | - | PLASTIC, SC-88, SOT-363, 6 PIN | 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, XSON-6 |
针数 | 6 | - | 6 | 6 |
Reach Compliance Code | compliant | - | compliant | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | - | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-PBCC-N6 | - | R-PDSO-G6 | S-PBCC-N6 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 |
长度 | 1.45 mm | - | 2 mm | 1 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
信道数量 | 2 | - | 2 | 2 |
标称断态隔离度 | 42 dB | - | 42 dB | 42 dB |
最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω | - | 38 Ω | 38 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VQCCN | - | VSSOP | VQCCN |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,20 | - | TSSOP6,.08 | SOLCC6,.04,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.5 mm | - | 1 mm | 0.5 mm |
最大信号电流 | 0.05 A | - | 0.05 A | 0.05 A |
最大供电电流 (Isup) | 0.04 mA | - | 0.04 mA | 0.04 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V |
最长断开时间 | 5 ns | - | 5 ns | 5 ns |
最长接通时间 | 6 ns | - | 6 ns | 6 ns |
切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
端子面层 | Tin (Sn) | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子节距 | 0.5 mm | - | 0.65 mm | 0.35 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 |
宽度 | 1 mm | - | 1.25 mm | 1 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
器件名 | 厂商 | 描述 |
---|---|---|
74LVC1G3157GM,115 | Nexperia | 逻辑类型:单刀双开 额外特性:- |
74LVC1G3157GM,132 | Nexperia | 74LVC1G3157 - 2-channel analog multiplexer/demultiplexer SON 6-Pin |
74LVC1G3157GM | Nexperia | Single-Ended Multiplexer |
74LVC1G3157GW,125 | Nexperia | Analog Multiplexer Single 2:1 6-Pin TSSOP T/R |
74LVC1G3157GV,125 | Nexperia | |
74LVC1G3157GW-Q100 | Nexperia | Single-Ended Multiplexer |
74LVC1G3157GV | Nexperia | Single-Ended Multiplexer |
74LVC1G3157GF,132 | Nexperia | IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON |
74LVC1G3157GW | Nexperia | Single-Ended Multiplexer |
74LVC1G3157GF | NXP(恩智浦) | 2-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO6 |
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