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74ALVC374BQ

产品描述Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-PDIP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小84KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ALVC374BQ概述

Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-PDIP -40 to 85

74ALVC374BQ规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数20
Reach Compliance Codecompliant
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PQCC-N20
JESD-609代码e4
长度4.5 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)6.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度2.5 mm
Base Number Matches1

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74ALVC374
Octal D-type flip-flop; positive-edge trigger; 3-state
Rev. 02 — 17 October 2007
Product data sheet
1. General description
The 74ALVC374 is an octal D-type flip-flop featuring separate D-type inputs for each
flip-flop and 3-state outputs for bus-oriented applications. A clock input (CP) and an
outputs enable input (OE) are common to all flip-flops.
The eight flip-flops will store the state of their individual D-inputs that meet the set-up and
hold times requirements on the LOW to HIGH CP transition.
When pin OE is LOW, the contents of the eight flip-flops is available at the outputs. When
pin OE is HIGH, the outputs go to the high-impedance OFF-state. Operation of the OE
input does not affect the state of the flip-flops.
The 74ALVC374 is functionally identical to the 74ALVC574, but has a different pin
arrangement.
2. Features
s
s
s
s
s
s
s
Wide supply voltage range from 1.65 V to 3.6 V
3.6 V tolerant inputs/outputs
CMOS low power consumption
Direct interface with TTL levels (2.7 V to 3.6 V)
Power-down mode
Latch-up performance exceeds 250 mA
Complies with JEDEC standards:
x
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
x
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
x
JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)
s
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A 115-A exceeds 200 V

74ALVC374BQ相似产品对比

74ALVC374BQ 74ALVC374 74ALVC374PW 74ALVC374D
描述 Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-PDIP -40 to 85 Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-PDIP -40 to 85 Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-PDIP -40 to 85 Quadruple Bus Buffer Gates With 3-State Outputs 14-PDIP -40 to 85
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 QFN - TSSOP SOIC
包装说明 HVQCCN, - PLASTIC, TSSOP-20 PLASTIC, SO-20
针数 20 - 20 20
Reach Compliance Code compliant - unknow unknow
系列 ALVC/VCX/A - ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PQCC-N20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 - e4 e4
长度 4.5 mm - 6.5 mm 12.8 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - 1 1
位数 8 - 8 8
功能数量 1 - 1 1
端口数量 2 - 2 2
端子数量 20 - 20 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN - TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260
传播延迟(tpd) 6.4 ns - 6.4 ns 6.4 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm - 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD - GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm - 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30
宽度 2.5 mm - 4.4 mm 7.5 mm
谁有DS1820+msp430G2+nokia5110的程序能不能发一个?
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