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　　本篇文章将与大家探讨USART波特率 vs SPI速率。这里提出一个问题，为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16，而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。 　　请大家带着这个问题来阅读本文。 　　 　　串口和SPI内部时钟 　　在回答上面问题之前，需要先了解STM32内部时钟的概念，尤其是串口和SPI的内部时钟。 　　STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]

人机交互的方式有多种多样，以下列举出比较常见的方式： 鼠标交互：通过鼠标来操作电脑和进行交互，这是早期最为普遍的一种人机交互方式。 触摸式交互：随着智能设备的发展，通过手指在触摸屏上进行操作，也成为了一种非常便捷的人机交互方式。 语音识别交互：通过语音识别技术来进行人机交互，用户可以通过语音输入指令来实现一些操作，如搜索、查询、控制等。 动作识别交互：利用摄像头、传感器等设备捕捉用户的动作和手势...[详细]

8月23日，吉利旗下吉曜通行宣布，公司已拥有行业最大的短刀 电池 先进产能，并在全国拥有8大生产基地。预计到2027年，吉曜通行将形成70GWh的产能规模。今年4月，吉利整合旗下电池业务成立“吉曜通行”，将原有的金砖电池、神盾短刀电池统一为神盾金砖电池品牌。神盾金砖电池超级混动系列拥有超安全、超快充、超倍率、超长寿命等技术优势，将在极氪、领克、银河等品牌搭载。 5月29日，吉曜通行在生态日活动上...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

　　当你正在开心地看NBA或者足球的时候，你老婆叫你去把卧室房间的灯关掉，你是否很郁闷，当然不怕老婆的除外。 　　现在你们有救了，这款灯可以用android手机app 控制(本人太穷因此不会出Iphone版本) ，让看球的同时，点点手机的按钮就能够关闭的灯了。 　　首先，我们先看下整体的架构： 　　看看硬件实现，组成部分： arduino主板，W5100(联网)，继电器(5V光电驱动)，普通L...[详细]

纯电动汽车作为新能源汽车中的主推车型，近年来得到了国家的大力支持与鼓励，发展也是日新月异，对于纯电动汽车在我们之前的认知，它是一个需要进行充电才能够提供动力输出的一个庞大的耗电体，而在近期发布的车型不知道大家有没有发现，不管是北汽EX5、还是最新发布的几何A都增加了对外放电功能，纯电动汽车摇身一变成为了可充放电的智能移动终端，今天小编就带大家一起纯电动汽车的对外放电功能，看看它究竟会为我们带来哪...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]

　　随着国家电子政务网络规模和业务应用的不断深化，通过网络传输的数据和业务变得越来越敏感和重要。为了保障业务数据在网络传输交换过程中不被非法获取与篡改，相应的网络信息安全防护措施已在不同层面进行了部署。然而，大多数的业务专网对于网络的访问控制几乎都集中在网络的出入关口，而对网络内部结构和接入边界却没有施行必要的监测与管理。这种只注重网关出入防护的安全策略虽然配置了大量的防火墙、多重安全网关和网闸...[详细]

通常，我们通过观察和简单的GPS工具根据周围事物的对比来确定我们的位置及想要去的地方，但是对于无人驾驶的汽车来说，这种推理是非常困难的，汽车要先绘制和分析所在的新道路，后进行动态等复杂项目的处理，这是非常困难耗时间的。 麻省理工学院的研究人员在机器人与自动化国际会议上发表研究成果，他们创建了卷积神经网络（CNN）的机器学习系统，该系统仅使用简单的地图和摄影机的影像数据，使无人驾驶汽车能够在新...[详细]

了解到以下信息。 客户产品是：工业计算机电脑主板 胶水使用部位：cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求：黑色或透明 用胶目的：cpu/BGA芯片填充加固． 换胶原因：新项目开发 芯片尺寸：3*2cm 锡球参数： 锡球径：0.5MM． 球间隙：0.4 施胶工艺：手动刷胶 固化方式： 加热固化120℃20MIN 对胶要求： 固化后不能有气泡。（客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性）...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

纳芯微正在推出涵盖各种电源应用的器件，包括氮化镓 (GaN) 驱动器、双通道汽车驱动器和电池保护 MOSFET。 随着各行各业的电源系统日益紧凑和复杂，工程师们不得不重新思考如何在高压、汽车和电池供电设计中管理效率、控制和保护。氮化镓技术有望实现更高的功率密度，汽车电子设备需要具有严格 EMC 限制的多电机控制，而锂电池系统的能量和电流需求也在迅速增长。挑战在于找到既能满足这些需求，又不会增...[详细]

　　断裂的机理是应力集中，一般发生在电容引出脚或焊盘连接点位置，如图。当振动环境下，电容引出脚和焊盘连接点承受的将是整个电容横向剪切和纵向拉伸方向的冲击力，尤其当电容较大的时候，如大的电解电容。 　　电容引脚断裂机理示意图 　　此现象的发生机理简单，解决方案也不复杂，常规经验是在电容的底部涂1圈硅橡胶GD414以粘接固定，但这种处理方式是不行的。 　　硅橡胶拉伸强度为4-5MPa，伸长...[详细]

电池，是新能源汽车的核心零部件，成本占比超过40%，也是车企考虑成本后，最愿意“动手脚”的环节。2021年至今，在电池上运用「魔法」被国内的汽车企业玩儿的惟妙惟肖。从蔚来考虑失温围绕「混装电芯」做应用创新；到2022年产能断供，新势力被迫寻求多品牌电池企业保证供应；如今，别有用心的企业用混装「套利」的方式已经被运用的炉火纯青。去年，在某家“粗粮”企业的带动下，电池混装，居然被演绎成「开盲盒」。同...[详细]