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74HCT2G04GW

产品描述Dual inverter
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小64KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HCT2G04GW概述

Dual inverter

74HCT2G04GW规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOT-363
包装说明TSSOP, TSSOP6,.08
针数6
Reach Compliance Codecompli
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.0045 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su22 ns
传播延迟(tpd)29 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

74HCT2G04GW相似产品对比

74HCT2G04GW 74HC2G04 74HC2G04GV 74HC2G04GW 74HCT2G04GV 74HCT2G04
描述 Dual inverter Dual inverter Dual inverter Dual inverter Dual inverter Dual inverter
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 - 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 -
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 SOT-363 - TSOP SOT-363 TSOP -
包装说明 TSSOP, TSSOP6,.08 - PLASTIC, SOT457, SC-74, TSOP-6 TSSOP, TSSOP6,.08 TSSOP, TSOP6,.11,37 -
针数 6 - 6 6 6 -
Reach Compliance Code compli - compli compli compliant -
系列 HCT - HC/UH HC/UH HCT -
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 - R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 R-PDSO-G6 -
JESD-609代码 e3 - e3 e3 e3 -
长度 2 mm - 2.9 mm 2 mm 2.9 mm -
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 INVERTER - INVERTER INVERTER INVERTER -
最大I(ol) 0.0045 A - 0.00002 A 0.00002 A 0.0045 A -
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 -
功能数量 2 - 2 2 2 -
输入次数 1 - 1 1 1 -
端子数量 6 - 6 6 6 -
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP - TSSOP TSSOP TSSOP -
封装等效代码 TSSOP6,.08 - TSOP6,.11,37 TSSOP6,.08 TSOP6,.11,37 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 -
电源 5 V - 2/6 V 2/6 V 5 V -
传播延迟(tpd) 29 ns - 110 ns 110 ns 29 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
施密特触发器 NO - NO NO NO -
座面最大高度 1.1 mm - 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES - YES YES YES -
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm - 0.95 mm 0.65 mm 0.95 mm -
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 -
宽度 1.25 mm - 1.5 mm 1.25 mm 1.5 mm -

 
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