0.5ヘ, Quad SPDT Switches in UCSP/QFN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | 2 X 2 MM, LEAD FREE, USUP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | S-XBGA-B16 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 2.02 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 65 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 0.85 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA16,4X4,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.67 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 50 ns |
| 最长接通时间 | 140 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.02 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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