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10月13日,新京报记者自国家电网获悉,10月12日,国家电网有限公司泛在电力物联网建设工作推进电视电话会议在京召开,公司董事长、党组书记寇伟表示,今年是泛在电力物联网建设的开局之年,现在距离年底还有不到三个月的时间,公司上下必须以更大的力度、更大的决心,确保完成全年建设目标。
寇伟强调,泛在电力物联网建设是一项复杂的系统工程,没有先例可循,坚持实用实效,不搞推倒重来、大拆大建,不...[详细]
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近些年来, 机器人 行业从兴起到现在一路被看好,国家高层领导在机器人等高科技术上所发布的扶持政策一条接一条。现如今,中国机器人市场已经成为全球第一大市场,不难看出中国在在机器人行业的潜力巨大,中国科研人员在机器人的路上不断创新,现在已经有了可观的成绩。本文盘点了最近两年机器人行业最新应用的十大技术以供大家参考。 机电一体化 技术 生机电一体化是近年来快速发展的前沿科学技术,该技术应用于机器...[详细]
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中国,北京——Analog Devices, Inc. (ADI:NASDAQ) EngineerZone®在线技术支持社区荣获2013年Forrester风潮奖的“B2B:社交关系”类奖。这是一种新的B2B类别,针对使用社交媒体和在线渠道来提高客户忠诚度和价值的公司而设立。ADI因卓有成效地使用社交媒体使客户参与技术设计支持而获得全球性研究和咨询公司Forrester Research, In...[详细]
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图为小米2 腾讯数码讯(编译:重重)小米2还未上市,负面消息已经甚嚣尘上。然而无论小米2的名声现在如何,这都不能阻止人们对下一代小米,也就是小米3的关注。最近,有传闻称,下一代小米智能手机(或名为MI3,米3)将搭载下一代NVIDIA Tegra 4系统级芯片、支持LTE网络、配4.5英寸(全高清)屏,发布日期预计会在2013年年中。 我们知道,NVIDIA Tegra 4 SoC将搭...[详细]
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日前,长安汽车推出了热成像防疫车——搭载军工级AI智能热成像测温系统的CS75PLUS。并且自3月1日起,将免费提供给重庆市内高铁站 、社区等市政、交通、医疗服务机构使用。 该测温系统采用了全球前沿的测温技术,最大误差在±0.2摄氏度;可以远距离捕捉目标,保证安全距离,有效测温范围可达10米;并且采用“无接触式”测体温,避免交叉感染的风险。 另外,机动性强,弥补固定监测点监测遗漏...[详细]
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0、引言 本系列博客仅作为本人学习K210单片机的学习记录,作为初学者难免有错误之处,还望指出。 硬件:Sipeed Maix Dock开发板(推荐官方KD233开发板) 软件:Kendryte IDE(基于VS Code 开发) 文档: Kendryte IDE使用手册 Standalone SDK编程指南 芯片技术规格书 SDK: Kendryte SDK MaixPy/driv...[详细]
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在新冠肺炎疫情起伏不定、世界经济艰难复苏、国际格局深刻变革的大背景下,稳步推进的合作让金砖五国GDP在全球的占比从2010年的17.44%提升到了2020年的24.59%,无疑为完善全球治理注入一针“强心剂”。 在近日召开的2021金砖国家新工业革命伙伴关系论坛上,金砖国家新工业革命伙伴关系创新基地正式揭牌,这是推进落实金砖国家新工业革命伙伴关系的重大举措。来自不同国家、不同领域的与会专家纷...[详细]
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9月5日晚间消息,今日荣耀在西安召开发布会推出荣耀8X系列。荣耀8X售价1399元起,8X Max售价1599元,荣耀手环4售价199元,Running版售价99元。 首发麒麟710处理器——荣耀8X 发布会开始,荣耀总裁赵明直接进入话题,宣布了之前在微博引起猜测的8X屏占比为91%。 荣耀8X 据赵明介绍荣耀X系列一直保持着5.5英寸的手感,而这次在8X上仍保持5.5英寸手感但屏幕却...[详细]
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“在半导体领域,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’,全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场,智能车是下半场,智能车对半导体的需求更大。”11月19日,比亚迪集团董事长兼总裁王传福如是说。 二级市场对这番话给予了积极反馈:11月22日,汽车半导体板块走强。截至午间休盘,汽车芯片指数涨超5%(见下图)。个股中,扬杰科技涨停,时代电气、银河微电...[详细]
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根据目前市场形势,运营商依托自身优势与相关专业厂商合作开创基地模式,已成为其未来发展的重点之一。
回顾2G时代,运营商基于对服务接口的掌控,在同相关厂商的合作中占据主导地位;而到了3G时代,运营商则仅仅在收费环节占有先机。由于3G用户的个性化、差异化等特性,运营商在业务应用和内容等方面的运营出现短板,这就需要运营商扭转心态,以开放、合作的原则建立专业的产业基地,从而促进产业的良性发展。
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近日成都双流国际机场遭遇 无人机 阻碍降落事件,让无人机再次进入了大众的视野。几年前由 航模 发展起来的无人机,随着技术的快速发展,开始跌下“神坛”,不仅神秘不再更是乱象丛生。
2014年前,无人机的主人几乎都是资深科技发烧友,而如今几千元就能买到一个,无人机几乎成为了摄影师甚至摄影爱好者的必备品。与之相对的是,从事无人机航拍的人员,薪酬待遇也不如以前。轻轻松松整赚几万元的日子只眷顾少部...[详细]
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MSP430无论是仿真还是烧写程序,一般可以通过:JTAG、SBW、BSL接口进行。 1、JTAG是利用边界扫描技术,在430内部有逻辑接口给JTAG使用,内部有若干个寄存器连接到了430内部数据地址总线上,所以可以访问到430的所有资源,包括全地址 FLASH、RAM及各种寄存器。可以用于对430的仿真和编程,主要连接线有TMS、TCK、TDI、TDO,430还需要另两条线路RST、TEST来...[详细]
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近期来自各企业的数据显示,日本企业的芯片制造设备订单迅速回升,因广受欢迎的电脑、智能手机及其他消费性电子产品提振了全球半导体需求。 《日经新闻》(Nikkei)报道称,东京电子公司(Tokyo Electron Ltd.)半导体部门4月至6月当季获得总计1,500亿日圆订单,较2009年同期上升约200%。 该主要芯片制造设备制造商在 2008年8月雷曼兄弟(Lehman Bro...[详细]
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本应用笔记向用户介绍DS5000(兼容8051)微控制器与DS1620数字温度传感器的接口软件。DS1620通过3线串行数字接口进行通信。提供的软件代码用于读取DS1620温度寄存器,并根据计数器和斜率累加器寄存器的数据计算高分辨率结果。 介绍 DS1620数字温度计和恒温器提供9位温度读数。它具有三个报警输出,因此该设备也可以充当恒温器。DS1620集成了3线接口,可使用兼容8051的DS...[详细]
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概述 本例程主要讲解如何对芯片自带Flash进行读写,用芯片内部Flash可以对一些需要断电保存的数据进行保存,无需加外部得存储芯片,本例程采用的是GD32F303ZET6主控,512K大小的Flash。 最近在弄ST和GD的课程,需要GD样片的可以加群申请:615061293 。 csdn课程 课程更加详细。 https://download.csdn.net/course/detail/...[详细]