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74HCT297NB

产品描述IC SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDIP16, Logic IC:Other
产品类别逻辑   
文件大小226KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT297NB概述

IC SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDIP16, Logic IC:Other

74HCT297NB规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP,
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
系列HCT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.09 mm
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.06 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

74HCT297NB相似产品对比

74HCT297NB 74HC297NB
描述 IC SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDIP16, Logic IC:Other IC SPECIALTY LOGIC CIRCUIT, PDIP16, Logic IC:Other
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown
系列 HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
长度 19.09 mm 19.09 mm
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.06 mm 4.06 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm

 
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