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GS551-MICRO

产品描述Audio Amplifier, PDFP10, MICROPAK-10
产品类别消费电路   
文件大小87KB,共4页
制造商Gennum ( Semtech )
官网地址http://www.gennum.com
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GS551-MICRO概述

Audio Amplifier, PDFP10, MICROPAK-10

GS551-MICRO规格参数

参数名称属性值
厂商名称Gennum ( Semtech )
零件包装代码DFP
包装说明,
针数10
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码R-PDFP-F10
端子数量10
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子形式FLAT
端子位置DUAL
Base Number Matches1

GS551-MICRO相似产品对比

GS551-MICRO GS551-CHIP GS551-SLT GS551-PLID
描述 Audio Amplifier, PDFP10, MICROPAK-10 Audio Amplifier, DIE Audio Amplifier, PDIP10, SLT, 10 PIN Audio Amplifier, PDSO10, PLID, 10 PIN
厂商名称 Gennum ( Semtech ) Gennum ( Semtech ) Gennum ( Semtech ) Gennum ( Semtech )
零件包装代码 DFP DIE DIP SOIC
针数 10 10 10 10
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码 R-PDFP-F10 R-XUUC-N10 R-PDIP-T10 R-PDSO-C10
端子数量 10 10 10 10
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK UNCASED CHIP IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO YES
端子形式 FLAT NO LEAD THROUGH-HOLE C BEND
端子位置 DUAL UPPER DUAL DUAL

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