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5962-9559505H9X

产品描述SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, 3.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
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文件大小375KB,共11页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9559505H9X概述

SRAM Module, 128KX32, 55ns, CMOS, CQFP68, 23.90 MM, 3.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68

5962-9559505H9X规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1925104317
包装说明23.90 MM, 3.57 MM HEIGHT, CERAMIC, QFP-68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间55 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度23.88 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度23.88 mm

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White Electronic Designs
WS128K32-XXX
128Kx32 SRAM MODULE, SMD 5962-93187 & 5962-95595
FEATURES
!
!
!
!
!
Access Times of 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
Packaging
• 66 pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic Ce
ramic HIP (Package 400)
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
5 Volt Power Supply
TTL Compatible Inputs and Outputs
Built in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
Weight:
WS128K32-XG1UX
1
- 5 grams typical
WS128K32-XG1TX - 5 grams typical
WS128K32-XG2UX - 8 grams typical
WS128K32-XG2LX - 8 grams typical
WS128K32-XH1X - 13 grams typical
WS128K32-XG4TX
1
- 20 grams typical
All devices are upgradeable to 512Kx32
!
Low Power CMOS
!
!
!
• 68 lead, 40mm CQFP (G4T)
1
, 3.56mm (0.140")
(Package 502)
• 68 lead, 22.4mm CQFP (G2U), 3.56mm (0.140"),
(Package 510)
• 68 lead, 22.4mm (0.880") square, CQFP (G2L),
5.08mm (0.200") high, (Package 528).
• 68 lead, 23.9mm Low Profile CQFP (G1U)
1
,
3.57mm (0.140"), (Package 519)
• 68 lead, 23.9mm Low Profile CQFP (G1T), 4.06
mm (0.160"), (Package 524)
!
Organized as 128Kx32; User Configurable as
256Kx16 or 512Kx8
!
Note 1: Package Not Recommended For New Design
FIG. 1
P
IN
C
ONFIGURATION
F
OR
WS128K32N-XH1X
T
OP
V
IEW
P
IN
D
ESCRIPTION
I/O
0-31
Data Inputs/Outputs
A
0-16
WE
1-4
CS
1-4
OE
V
CC
13
6
Address Inputs
Write Enables
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
GND
3
0
14
7
NC
15
11
4
1
B
LOCK
D
IAGRAM
5
2
9
16
12
October 2003 Rev. 14
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com

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