IC F/FAST SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP14, Shift Register
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | HOLD MODE |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 90000000 Hz |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 46 mA |
| 传播延迟（tpd） | 8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 150 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 74F194DC | |
|---|---|
| 描述 | IC F/FAST SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP14, Shift Register |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | HOLD MODE |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | F/FAST |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.43 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 最大频率@ Nom-Sup | 90000000 Hz |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 46 mA |
| 传播延迟（tpd） | 8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 150 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
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